[实用新型]一种多主板温度控制器

说明书

一种多主板温度控制器，一种多主板温度控制器，包括底壳、上盖、主板插槽和电磁隔板；所述的主板插槽位于所述的底壳上，与所述的底壳固定连接；所述的电磁隔板位于所述的主板插槽的一侧，固定在所述的底壳上；所述的上盖与所述的底壳相配合，形成可拆式固定连接。本实用新型提供的一种多主板温度控制器，利用底板连接各个主板插槽，使得各个主板可以通过插槽进行串联合并，同时每个主板插槽之间设置电磁隔板，防止各个主板之间因为其功能不同，产生不同的电磁干扰，从而将大面积的主板减小为各个小面积的主板相连接，减小控制器的使用面积。

技术领域

本实用新型涉及一种多主板温度控制器。

背景技术

传统的家用电器的温度控制器一般采用一个主板上设置各个电器元件，实现温控性能，但是随着智能设备的普及化，电器功能的增加和扩容，使得传统的温度控制器上需要增加其他的功能元器件，例如语音识别，安全防护或者无线连接等等，同时加载在一个主板上不仅需要调和电器元件之间的位置和连接关系，还需要考虑元件之间的电磁干涉，增加主板的面积进而增加控制器的面积，从而提高了制造和使用的复杂性。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种多主板温度控制器，利用多主板合并串联，将一个主板上的元件进行多板分散，利用主板之间的间隔结构进行电磁隔绝，从而满足控制各类功能的使用，又可以减小控制器的实际操作面积，降低在电器设备上的所占面积。

为解决上述问题，本实用新型提供的一种多主板温度控制器采用了如下技术方案：

一种多主板温度控制器，包括底壳、上盖、主板插槽和电磁隔板；所述的主板插槽位于所述的底壳上，与所述的底壳固定连接；所述的电磁隔板位于所述的主板插槽的一侧，固定在所述的底壳上；所述的上盖与所述的底壳相配合，形成可拆式固定连接；

所述的主板插槽设置有多个，均匀分布在所述的底壳上，相邻两个所述的主板插槽相互串联。

进一步的，所述的电磁隔板设置有多个，均匀分布在相邻两个所述的主板插槽之间。

进一步的，所述的电磁隔板采用陶瓷材料制成。

进一步的，每一个所述的主板插槽的两端设置有连接端口，与主板相配合。

进一步的，所述的底壳上还设置有底板，所述的底板与每一个所述的主板插槽相连接。

进一步的，所述的底壳上设置有定位销，与所述的上盖相配合。

进一步的，所述的定位销设置有多个，对称分布在所述的底壳的四角处。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的一种多主板温度控制器，利用底板连接各个主板插槽，使得各个主板可以通过插槽进行串联合并，同时每个主板插槽之间设置电磁隔板，防止各个主板之间因为其功能不同，产生不同的电磁干扰，从而将大面积的主板减小为各个小面积的主板相连接，减小控制器的使用面积。

附图说明

附图1为本实用新型的主视图。

其中：1.底壳、2.上盖、3.主板插槽、4.电磁隔板、5.连接端口、6.底板、7.定位销。

具体实施方式

为了更清楚的了解本实用新型提供的技术方案，下面结合附图和具体的实施例对本实用新型做进一步的说明。

如附图所示，本实用新型提供的一种多主板温度控制器，包括底壳1、上盖2、主板插槽3和电磁隔板4；所述的主板插槽3位于所述的底壳1上，与所述的底壳1固定连接；所述的电磁隔板4位于所述的主板插槽3的一侧，固定在所述的底壳1上；所述的上盖2与所述的底壳1相配合，形成可拆式固定连接；

所述的主板插槽3设置有多个，均匀分布在所述的底壳1上，相邻两个所述的主板插槽3相互串联。