[实用新型]双面电路板和电子装置

说明书

本实用新型公开一种双面电路板和电子装置，该双面电路板包括电路板本体，所述电路板本体包括相对设置的第一安装面和第二安装面，所述第一安装面凹陷形成第一沉台，所述第二安装面凹陷形成第二沉台，所述第一沉台和所述第二沉台均用于安装与所述电路板本体电性连接的电子元器件。本实用新型技术方案旨在提高电路板的利用率，并且降低电路板的厚度，进而降低电子装置的厚度。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种双面电路板和应用该双面电路板的电子装置。

背景技术

目前用户对手机等电子装置的整机厚度要求不断提升，用户们越来越倾向于厚度更薄的产品。常规电子装置内的电路板的电子元器件装均在一面，出现电路板利用率不高，并且由于不同的电子元器件的高度不一致，高度较高的电子元器件会使塑封体厚度增加，从而电路板的厚度增加，影响电子装置的厚度。

上述仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认为现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种双面电路板，旨在提高电路板的利用率，并且降低电路板的厚度，进而降低电子装置的厚度。

为实现上述目的，本实用新型提供的双面电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括相对设置的第一安装面和第二安装面，所述第一安装面凹陷形成第一沉台，所述第二安装面凹陷形成第二沉台，所述第一沉台和所述第二沉台均用于安装与所述电路板本体电性连接的电子元器件。

可选地，所述第一沉台和所述第二沉台相互交错设置。

可选地，所述第一沉台的数量为多个，多个所述第一沉台于所述第一安装面间隔设置；

且/或，所述第二沉台的数量为多个，多个所述第二沉台于所述第二安装面间隔设置。

可选地，所述第一沉台的边缘围合形成第一轮廓，所述第二沉台的边缘围合形成第二轮廓，所述第一轮廓的面积S1与所述第二轮廓的面积S2的关系为：S1≥S2。

可选地，所述第一沉台距所述第一安装面的距离为h1，所述第二沉台距所述第二安装面的距离为h2，所述h1与所述h2的关系为：h1≥h2。

可选地，所述第一安装面还凹陷形成至少一第三沉台，所述第三沉台与所述第一沉台间隔设置，并与所述第二沉台交错设置，所述第三沉台的边缘围合形成第三轮廓，所述第一轮廓的面积S1与所述第三轮廓的面积S3的关系为：S1≥S3；

且/或，所述第三沉台距所述第一安装面的距离为h3，所述h1与所述h3 的关系为：h1≥h3。

可选地，所述第二安装面还凹陷形成至少一第四沉台，所述第四沉台与所述第二沉台间隔设置，并与所述第一沉台交错设置，所述第四沉台的边缘围合形成第四轮廓，所述第二轮廓的面积S2与所述第四轮廓的面积S4的关系为：S2≥S4；

且/或，所述第三沉台距所述第一安装面的距离为h4，所述h2与所述h4 的关系为：h2≥h4。

可选地，所述双面电路板还包括至少一保护层，一所述保护层覆盖所述第一安装面或所述第二安装面。

可选地，所述保护层的数量为两层，一所述保护层覆盖所述第一安装面，另一所述保护层覆盖所述第二安装面；

且/或，所述双面电路板内设有信号线，所述第一沉台和所述第二沉台均与所述信号线间隔设置；

且/或，在所述双面电路板内设有信号线时，所述第三沉台和所述第四沉台均与所述信号线间隔设置；

且/或，所述双面电路板为印制电路板；

且/或，所述双面电路板为柔性电路板。