[实用新型]板对板射频连接器

说明书

本实用新型公开了板对板射频连接器，包括母座，所述母座上设有母端子，母座的外侧设有第一屏蔽框，所述母端子包括U形部、连接部和焊接部，所述U形部的一端向外翻折并延伸形成所述连接部，所述连接部远离所述U形部的开口的一端向内弯折并朝U形部的下方延伸形成所述焊接部，所述焊接部位于所述第一屏蔽框内。焊接部位于第一屏蔽框内，极大程度上减少了外界信号对于焊接部的干扰，提高了连接器的屏蔽性能；而且，由于第一屏蔽框无需设置用于对焊接部进行避位的避位槽孔，第一屏蔽框能够设置更多的接地点数，利于进一步提高连接器的屏蔽性能；焊接部朝连接器的中央延伸，利于减小连接器的宽度，使得连接器的体积可以做到更小。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，尤其涉及板对板射频连接器。

背景技术

近年来随着通讯以及互连行业的迅猛发展，连接器作为板对板的连接器件其应用越来越广泛，特别时随着5G通信时代的来临，应用于高频的射频板对板微型连接器应用也越来越多。

连接器从传输的信号上来分，可分为数字连接器和模拟连接器。数字连接器主要用于传输高速差分数字信号(双端，控差分阻抗)，模拟连接器主要应用于传输模拟射频信号(单端，阻抗控50Ω)。数字连接器由于起步较早，相关学者对于它的研究比较成熟，然而模拟连接器方面的研究相对较滞后，特别是随着近年来消费类电子产品对于这种射频微型连接器的需求呈现爆炸式发展，所以这种滞后的局面越来越明显，其特征主要表现在：

射频通信系统中特别是开发人员对于连接器的屏蔽要求是很高的，由于射频传输的是模拟信号，其抗干扰能力不及数字信号，所以开发人员尤为重视微型射频连接器的屏蔽性能，然而如今的微型射频连接器行业对于这方面的认知却很低，不能满足5G时代的需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种屏蔽性能好的微型板对板射频连接器。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：板对板射频连接器，包括母座，所述母座上设有母端子，母座的外侧设有第一屏蔽框，所述母端子包括U形部、连接部和焊接部，所述U形部的一端向外翻折并延伸形成所述连接部，所述连接部远离所述U形部的开口的一端向内弯折并朝U形部的下方延伸形成所述焊接部，所述焊接部位于所述第一屏蔽框内。

进一步的，所述第一屏蔽框的底部具有朝外延伸的第一外延部，所述第一外延部的底面与所述焊接部的底面共面设置。

进一步的，所述焊接部与所述U形部之间具有空隙，所述母座的一部分位于所述空隙内。

进一步的，还包括公座，所述公座上设有与所述母端子相配合的公端子，公座的外侧设有第二屏蔽框，公端子位于所述第二屏蔽框内。

进一步的，所述第一屏蔽框套设在所述第二屏蔽框的外部，或者，所述第二屏蔽框套设在所述第一屏蔽框的外部。

进一步的，还包括扣合结构，所述第一屏蔽框与第二屏蔽框通过所述扣合结构相扣合，所述扣合结构包括相配合的凸起和凹槽。

进一步的，所述公座包括过渡部和两个块状部，两个所述块状部通过所述过渡部相连，所述块状部的宽度大于所述过渡部的宽度，所述第二屏蔽框固定在所述块状部上，所述过渡部的相对两侧分别设有所述公端子。

进一步的，所述第二屏蔽框的顶部具有朝外延伸的第二外延部，所述第二外延部的顶面与所述公座的顶面共面设置。

本实用新型的有益效果在于：区别于现有技术中母端子的焊接部暴露于母座外侧的做法，本实用新型中，焊接部位于第一屏蔽框内，极大程度上减少了外界信号对于焊接部的干扰，提高了连接器的屏蔽性能；而且，由于第一屏蔽框无需设置用于对焊接部进行避位的避位槽孔，第一屏蔽框能够设置更多的接地点数，利于进一步提高连接器的屏蔽性能；焊接部朝连接器的中央延伸，利于减小连接器的宽度，使得连接器的体积可以做到更小。

附图说明