[实用新型]LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于，其包括基板、多个LED芯片、形成于所述基板表面的多个台阶部、及密封胶；所述LED芯片固定在所述基板上，且与所述基板电连接；所述台阶部分别对应所述LED芯片设置，且分别绕设于对应的LED芯片的周侧；所述密封胶形成在每个台阶部所围成的区域内，以密封对应的LED芯片。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板的顶面分布有多条导电线路，所述LED芯片与所述导电线路电连接。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述导电线路将所述LED芯片进行串联。

4.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板于每个所述导电线路外围形成有设有空白区域，每个所述导电线路上设置有焊接部；所述空白区域设置有与所述焊接部对应的多个固晶部；所述LED芯片固定在对应的固晶部，并通过导线与对应的焊接部电连接。

5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述密封胶密封对应的所述导线、所述固晶部及所述焊接部。

6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述台阶部为圆环形台阶。

7.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括至少两个导电元件，用于将所述多个LED芯片与外部电路电连接。

8.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括散热器，所述基板通过导热胶与所述散热器固定连接。

9.根据权利要求8所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板还包括与所述顶面相背设置的底面，所述散热器固定在所述底面上。

10.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构还包括反光杯及聚光透镜，所述反光杯设置在所述多个LED芯片的出光侧，所述聚光透镜设置在所述反光杯的出光侧。