[实用新型]LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201920923168.8 申请日: 2019-06-19
公开(公告)号: CN210224074U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 解威 申请(专利权)人: 浙江大华技术股份有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/54;H01L33/60;H01L33/58;H01L25/075
代理公司: 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 代理人: 赵洁修
地址: 310016 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: led 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种LED封装结构,其特征在于,其包括基板、多个LED芯片、形成于所述基板表面的多个台阶部、及密封胶;所述LED芯片固定在所述基板上,且与所述基板电连接;所述台阶部分别对应所述LED芯片设置,且分别绕设于对应的LED芯片的周侧;所述密封胶形成在每个台阶部所围成的区域内,以密封对应的LED芯片。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述基板的顶面分布有多条导电线路,所述LED芯片与所述导电线路电连接。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构,其特征在于,所述导电线路将所述LED芯片进行串联。

4.根据权利要求2所述的LED封装结构,其特征在于,所述基板于每个所述导电线路外围形成有设有空白区域,每个所述导电线路上设置有焊接部;所述空白区域设置有与所述焊接部对应的多个固晶部;所述LED芯片固定在对应的固晶部,并通过导线与对应的焊接部电连接。

5.根据权利要求4所述的LED封装结构,其特征在于,所述密封胶密封对应的所述导线、所述固晶部及所述焊接部。

6.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述台阶部为圆环形台阶。

7.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述LED封装结构还包括至少两个导电元件,用于将所述多个LED芯片与外部电路电连接。

8.根据权利要求2所述的LED封装结构,其特征在于,所述LED封装结构还包括散热器,所述基板通过导热胶与所述散热器固定连接。

9.根据权利要求8所述的LED封装结构,其特征在于,所述基板还包括与所述顶面相背设置的底面,所述散热器固定在所述底面上。

10.根据权利要求1所述的LED封装结构,其特征在于,所述LED封装结构还包括反光杯及聚光透镜,所述反光杯设置在所述多个LED芯片的出光侧,所述聚光透镜设置在所述反光杯的出光侧。

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