[实用新型]一种超厚铜PCB电路板有效

专利信息
申请号: 201920924559.1 申请日: 2019-06-19
公开(公告)号: CN210168282U 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: 陈泽和 申请(专利权)人: 深圳市明正宏电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 陈付玉
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 超厚铜 pcb 电路板
【权利要求书】:

1.一种超厚铜PCB电路板,包括基础板(1),其特征在于:所述基础板(1)的上表面开设有固定孔(2),多个所述固定孔(2)的内壁均贯穿并延伸至基础板(1)下表面,所述基础板(1)的上表面与下表面均固定连接有印刷板(3),所述基础板(1)的内部设置有第一加强杆(4),两个所述第一加强杆(4)的表面均固定连接有第二加强杆(5),两个所述第一加强杆(4)和多个所述第二加强杆(5)均位于基础板(1)内部;

所述基础板(1)的下表面开设有第一配合槽,多个所述第一配合槽的内壁均螺纹连接有配合杆(6),多个所述配合杆(6)的下端均固定连接有穿刺块(7),多个所述配合杆(6)的表面均固定连接有填充块(8),所述基础板(1)的上表面开设有第二配合槽(9),多个所述第二配合槽(9)的内壁均设置有配合装置,多个所述配合装置均包括密封环(10)。

2.根据权利要求1所述的一种超厚铜PCB电路板,其特征在于:所述基础板(1)的制作材料为聚丙烯,所述印刷板(3)的制作材料为铜。

3.根据权利要求1所述的一种超厚铜PCB电路板,其特征在于:多个所述密封环(10)的表面均与对应第二配合槽(9)内壁固定连接,多个所述密封环(10)的内壁均固定连接有防尘片(11)。

4.根据权利要求3所述的一种超厚铜PCB电路板,其特征在于:多个所述第二配合槽(9)的内底璧均固定连接有垫片(12),多个所述垫片(12)与多个穿刺块(7)的制作材料均为铝合金。

5.根据权利要求4所述的一种超厚铜PCB电路板,其特征在于:多个所述垫片(12)的上表面均固定连接有塑料泡(13),多个所述塑料泡(13)的内部均设置有胶水(14)。

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