[实用新型]一种无线充电线圈及无线充电线圈组

说明书

本实用新型公开一种无线充电线圈，包括：包括基底、设置在所述基底上的第一UV光胶层和第一导电电路，所述第一UV光胶层设有第一螺旋凹槽，所述第一导电电路设置在所述第一螺旋凹槽内。本实用新型还公开一种无线充电线圈组，包括连接层、第一无线充电线圈和第二无线充电线圈，所述第一线充电线圈设置在所述连接层一侧的表面，所述第二无线充电线圈设置在所述第一无线充电线圈上或所述连接层另一层的表面，其中，所述第一无线充电线圈为上述无线充电线圈。通过上述结构，使无线充电线圈抗弯折能力强，不易损坏。

技术领域

本实用新型涉及无线充电技术领域，特别是涉及一种无线充电线圈及无线充电线圈组。

背景技术

随着各类电子产品普及率的不断提高，用户对电子产品的充电需求也越来越高，无线充电技术凭借其更加便利的特点逐渐成为对电子产品进行充电的新趋势。无线充电技术要求电子产品中设置有无线充电接收线圈，用于接收无线充电器上无线充电发射线圈所产生的电磁波，从而进行充电。

因此，线圈是实现无线充电技术的关键性部件。然而，目前的电子产品都在朝着更轻更薄的方向发展，因此对无线充电接收线圈的整体厚度是有限制的，使得线圈层的厚度减小，线圈的通流能力减弱，导致充电的效率减低，影响用户体验。

在现有专利CN109346313A，一种无线充电线圈模组及其制造方法中，通过溅射、旋涂、电镀的方法达到最大限度的增加线圈层的厚度，有效地解决了线圈通流能力以及充电效率这一问题。

众所周知，溅射时，气体被电离之后，气体离子在电场作用下飞向接阴极的靶材，电子则飞向接地基片。这样在低电压和低气压下，产生的离子数目少，靶材溅射效率低；而在高电压和高气压下，尽管可以产生较多的离子，但飞向基片的电子携带的能量高，容易使基片发热甚至发生二次溅射，影响制膜质量。另外，靶材原子在飞向基片的过程中与气体分子的碰撞几率也大为增加，因而被散射到整个基片，既会造成靶材浪费。

而电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。在此过程中，会产生大量的废水废气污染环境，为此国家环保总局提出和组织制订电镀行业清洁生产标准HJ/T314-2006。

同时，由于线芯直径在微米量级，因此抗弯折能力差，易损坏。

前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种抗弯折能力强的无线充电线圈及无线充电线圈组。

本实用新型提供一种无线充电线圈组的制作方法，该方法包括：

包括基底、设置在所述基底上的第一UV光胶层和第一导电电路，所述第一UV光胶层设有第一螺旋凹槽，所述第一导电电路设置在所述第一螺旋凹槽内。

在其中一实施例中，第一螺旋凹槽的深度为5～30um，宽度为5～30um。

本实用新型还提供一种无线充电线圈组，其特征在于，包括连接层、第一无线充电线圈和第二无线充电线圈，所述第一无线充电线圈设置在所述连接层一侧的表面，所述第二无线充电线圈设置在所述第一无线充电线圈上，其中，所述第一无线充电线圈为如上所述的无线充电线圈。