[实用新型]一种电路板有效

专利信息
申请号: 201920928666.1 申请日: 2019-06-19
公开(公告)号: CN210899791U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 向舜然;刘新;吕昆逸;牟洪江;向斌;罗莹;向顺灵;刘昕露;李晨曦;田震 申请(专利权)人: 重庆城市管理职业学院
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;B23K3/047;B23K3/08
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 曾凯
地址: 400000 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板
【权利要求书】:

1.一种电路板,其特征在于,包括:连接板、多个焊接部、焊接笔、以及电源,所述焊接部设置在所述连接板上,所述焊接笔与所述连接板连接,所述焊接部与所述焊接笔均与电源电连接;其中,

所述焊接部包括受热腔、隔热体、磁感线圈、焊接点、以及发热芯,所述受热腔开设在所述隔热体上,所述磁感线圈缠绕在所述隔热体的外壁,所述焊接点设置在所述隔热体的端口面并与所述磁感线圈的焊接端连接,所述磁感线圈的连接端与电源连接,所述发热芯设置在所述受热腔内并与所述隔热体连接;

所述焊接笔包括把持杆和焊接头,所述焊接头设置在所述把持杆上并与所述电源连接。

2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述发热芯为空心金属柱,所述空心金属柱包括中空腔、连接环、以及金属管体;其中,

所述中空腔开设在所述金属管体上,所述金属管体设置在所述受热腔内并通过所述连接环与所述隔热体连接。

3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述连接环设置有导通孔,所述中空腔通过所述导通孔与所述受热腔连通。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板,其特征在于,所述焊接部包括散热层,所述扇热层覆盖在所述磁感线圈的外围并与所述磁感线圈贴合。

5.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述把持杆外壁设置有防滑结构。

6.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,

所述防滑结构为在所述把持杆外壁开设的圆环状凸起。

7.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述受热腔内填充有焊接材料。

8.根据权利要求7所述的电路板,其特征在于,所述焊接材料为固态锡。

9.根据权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述焊接部还包括弹性簧片,所述弹性簧片设置在所述隔热体上并与所述磁感线圈连接;

所述连接板包括连接板本体、与所述焊接部对应个数的容置腔、以及与焊接部对应个数的与弹性簧片匹配的金属连接片,所述容置腔开设在所述连接板本体上,所述金属片分别设置在所述容置腔内并与连接板主体连接;

所述磁感线圈通过所述弹性簧片与所述金属连接片的配合与电源连接。

10.根据权利要求9所述的电路板,其特征在于,所述散热层外壁设置有第一连接件,所述连接板还包括与所述第一连接件匹配的第二连接件,所述第二连接件设置在所述容置腔内并与连接板本体连接,所述焊接部通过第一连接件与第二连接件的配合容置在所述容置腔内。

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