[实用新型]一种自带散热结构的集成电路板有效

专利信息
申请号: 201920929144.3 申请日: 2019-06-20
公开(公告)号: CN210432220U 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 李亮亮 申请(专利权)人: 李亮亮
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 450000 河南省郑*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 结构 集成 电路板
【权利要求书】:

1.一种自带散热结构的集成电路板,包括空心壳体(1),其特征在于:两侧所述空心壳体(1)的相邻内壁之间固定连接有定位板(2),两侧所述空心壳体(1)的相邻内壁之间固定连接有电路板本体(3),所述定位板(2)的顶端固定连接有铰链块(4),且铰链块(4)设置在靠近空心壳体(1)的一侧壁上,所述铰链块(4)上转动连接有导流板(5),所述定位板(2)的顶端中心处焊接有支撑块(6),所述导流板(5)的底端设置有限位调节块(7),所述限位调节块(7)上贯穿有滑杆(8),所述滑杆(8)的一端与铰链块(4)的外侧壁固定连接,且滑杆(8)的另一端与支撑块(6)固定连接,所述空心壳体(1)的内壁固定连接有风扇(9),所述空心壳体(1)的表面分别开设有进风口(10)和出风口(11)。

2.根据权利要求1所述的一种自带散热结构的集成电路板,其特征在于:所述空心壳体(1)的内壁顶端固定连接有锂电池组(12),且风扇(9)通过导线与锂电池组(12)电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种自带散热结构的集成电路板,其特征在于:所述电路板本体(3)的顶端设置有电子元件(13)。

4.根据权利要求1所述的一种自带散热结构的集成电路板,其特征在于:所述定位板(2)的前后两侧壁上对称焊接有两个安装耳(14)。

5.根据权利要求1所述的一种自带散热结构的集成电路板,其特征在于:所述导流板(5)为铁金属制成的基体,所述限位调节块(7)为磁铁制成的基体,且导流板(5)与限位调节块(7)吸合连接,所述限位调节块(7)的形状为直角梯形。

6.根据权利要求1所述的一种自带散热结构的集成电路板,其特征在于:所述出风口(11)设置在靠近导流板(5)的一侧,所述进风口(10)与出风口(11)为相互对称设置,所述进风口(10)与出风口(11)的表面均设置有防尘滤网。

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