[实用新型]导电连接结构

权利要求书

1.一种导电连接结构，其特征在于，包括至少两层导电层，且其中至少一层所述导电层设有贯穿其两侧表面的孔，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面为具有凸部和凹部的起伏面；

将任意相邻的两层所述导电层分别记为第一导电层和第二导电层，所述第一导电层的至少一个所述凸部伸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层并与所述第二导电层的所述起伏面相连接，所述第二导电层的至少一个所述凸部伸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层并与所述第一导电层的所述起伏面相连接。

2.根据权利要求1所述的导电连接结构，其特征在于，各所述凸部的形状相同或不同，各所述凹部的尺寸相同或不同。

3.根据权利要求1所述的导电连接结构，其特征在于，所述内胶膜层的材质为热固化胶或热塑性胶。

4.根据权利要求1所述的导电连接结构，其特征在于，将位于所述导电连接结构最外侧的所述导电层记为外导电层，所述外导电层背向所述内胶膜层的表面同样为所述起伏面。

5.根据权利要求4所述的导电连接结构，其特征在于，所述外导电层背向所述内胶膜层的一侧还设有外胶膜层，且所述外导电层背向所述内胶膜层的所述凸部隐藏于所述外胶膜层内或伸入所述外胶膜层并暴露出来。

6.根据权利要求5所述的导电连接结构，其特征在于，所述外导电层背向所述内胶膜层的所述凸部隐藏于所述外胶膜层内，所述外胶膜层的厚度小于所述凸部的自身高度的平均值。

7.根据权利要求5所述的导电连接结构，其特征在于，所述外胶膜层的材质为压敏胶、热固化胶或热塑性胶。

8.根据权利要求1所述的导电连接结构，其特征在于，所述凸部的自身高度的范围为0.2至30μm。

9.根据权利要求1所述的导电连接结构，其特征在于，所述导电层设有两个或两个以上的所述孔，且各所述孔的形状相同或不同，各所述孔的尺寸相同或不同。

10.根据权利要求1所述的导电连接结构，其特征在于，所述起伏面上还设有凸起部，所述凸起部分布于所述凸部和/或所述凹部。

11.根据权利要求10所述的导电连接结构，其特征在于，所述凸起部为规则或不规则的立体几何状。

12.根据权利要求11所述的导电连接结构，其特征在于，所述凸起部的形状为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状或块状。

13.根据权利要求10所述的导电连接结构，其特征在于，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种的组合。

14.根据权利要求10所述的导电连接结构，其特征在于，所述凸起部的自身高度的范围为0.2至15μm。

15.根据权利要求10所述的导电连接结构，其特征在于，位于同一所述起伏面上的所述凸起部设为两个或两个以上，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同。