[实用新型]一种金属化盲槽及PCB有效

专利信息
申请号: 201920931174.8 申请日: 2019-06-19
公开(公告)号: CN210840222U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 杨烈文;李志东;邱醒亚 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02;H05K3/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 洪铭福
地址: 510663 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 金属化 pcb
【权利要求书】:

1.一种金属化盲槽,其特征在于,包括:槽底和槽壁,所述槽底上设有钻孔,所述槽底表面和所述槽壁镀有金属化镀层,所述钻孔内填充固定桩,所述固定桩与所述金属化镀层固定连接。

2.根据权利要求1所述的金属化盲槽,其特征在于,所述钻孔的直径为0.05mm至0.2mm。

3.根据权利要求1或2所述的金属化盲槽,其特征在于,所述钻孔的数量为2个或2个以上,所述2个或2个以上的钻孔成阵列排布。

4.根据权利要求3所述的金属化盲槽,其特征在于,所述横向相邻的钻孔间的中心距离和所述纵向相邻的钻孔间的中心距离均为0.3mm至1mm。

5.根据权利要求4所述的金属化盲槽,其特征在于,所述钻孔的深度小于或等于0.15mm。

6.一种PCB,其包括若干线路层,其特征在于,其包括:其设置有如权利要求1至5任一项所述的金属化盲槽。

7.根据权利要求6所述的PCB,其特征在于,所述金属化盲槽的底壁距离最近的线路层的距离大于或等于0.3mm。

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