[实用新型]一种适用于COF窄边框背光模组的FPC结构

说明书

本实用新型公开一种适用于COF窄边框背光模组的FPC结构，所述FPC结构包括所述FPC包括FPC主体部分及与所述FPC主体部分部分连接的金手指部分，所述FPC的正面包括有第一铜箔层，所述FPC主体部分的正面设有若干第一开窗，所述第一铜箔层对应所述第一开窗处裸露设置，所述第一开窗延伸至所述FPC主体部分的边缘处。本实用新型中适用于COF窄边框背光模组的FPC结构通过更改现有FPC结构的开窗位置，将第一开窗直接延伸至FPC设金手指部分的一侧侧边边缘，且第一开窗与该边缘不留间隙，这样将增加第一开窗上边缘至FPC上边缘的距离，从而FPC裁切过程中，助焊剂不会因为裁切震动产生脱落，减少异物点，提高产品光效及质量。

技术领域

本实用新型涉及背光模组技术领域，尤其涉及一种背光模组的FPC结构。

背景技术

追求更高画质的屏幕显示效果一直是智能手机的主要研究方向之一。由于技术瓶颈和成本的原因，目前大部分智能手机还是采用液晶屏，预计在长久的未来仍然占主导地位。现随着手机及背光模组在全面屏方向的发展，通过缩短边框以提高屏占比，从而实现背光模组的窄边框化作为主流技术。相应的位于边框位置设有LED灯的FPC宽度也随之变窄，尤其是FPC非线路区域变窄。

现有的FPC结构，如图1所示，在FPC的正面并排设置有若干开窗，开窗内设有焊盘，LED灯通过焊盘安装在FPC上，开窗设在FPC的中间区域，离两侧边的边缘有一定的距离，两边距离都会超过0.50mm，SMT过程助焊剂会堆积在焊盘开窗边缘，由于这个距离比较宽，裁切FPC过程中震动不会导致助焊剂脱落；若针对现在研发的COF窄边框还是按现有FPC进行开窗设计，开窗位置与外边缘只有0.1mm左右的距离，在裁切FPC过程中震动会导致助焊剂脱落、产生异物点，影响光效。

因此，现有技术存在不足，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种适用于COF窄边框背光模组的FPC结构。

本实用新型的技术方案如下：提供一种适用于COF窄边框背光模组的FPC结构，所述FPC包括FPC主体部分及与所述FPC主体部分部分连接的金手指部分，所述FPC的正面包括有第一铜箔层，所述FPC主体部分的正面设有若干第一开窗，所述第一铜箔层对应所述第一开窗处裸露设置，所述第一开窗延伸至所述FPC主体部分的边缘处。

进一步地，所述第一开窗延伸至所述FPC主体部分连接所述金手指部分这一侧边的边缘处。

进一步地，所述第一开窗内设有焊盘，LED灯通过所述焊盘与所述FPC实现连接。

进一步地，所述FPC的正面对应LED灯的灯前和/或LED灯的灯间位置处设有反射层。

进一步地，所述反射层的材质为白色油墨、或非透明反射膜、或白色覆盖膜。

进一步地，所述FPC的正面对应所述金手指部分上设有第二开窗，所述第二开窗由所述FPC主体部分与所述金手指部分的连接处向所述金手指部分这一侧延伸。

进一步地，所述FPC的正面对应所述金手指部分的尾端设有第三开窗。

进一步地，所述FPC还包括从正面至反面依次层叠的：第一覆盖层、第一胶层、第一电镀层、基材层、第二铜箔层、第二电镀层、第二胶层、第二覆盖层，所述第一铜箔层设于所述第一电镀层与所述基材层之间，所述第一开窗穿过所述第一覆盖层、第一胶层、及第一电镀层延伸至所述第一铜箔层的上表面，使所述第一铜箔层对应所述第一开窗处裸露设置。

进一步地，所述第一铜箔层包括若干线路铜箔，所述线路铜箔的间距为0.10mm～0.30mm。