[实用新型]一种用于固定芯片的吸笔

说明书

本实用新型公开了一种用于固定芯片的吸笔，属半导体芯片固定零件，其技术方案要点是包括呈圆柱设置的笔身，所述笔身的一端设有用于吸附芯片的吸气部，所述笔身与吸气部内部连通，所述吸气部与笔身同轴设置，所述吸气部背离笔身的一端连接用于通气的吸气管，所述吸气管背离吸气部的一端连接有用于吸附芯片的吸气嘴，所述笔身上开用于和外界抽气机连接的抽气孔，所述笔身背离吸气部的一端设有安装部，所述笔身、安装部和吸气部一体设置，这种用于固定芯片的吸笔其优点在于通过真空负压的方式对芯片进行吸取，避免芯片二次损伤。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片固定零件，特别涉及一种用于固定芯片的吸笔。

背景技术

芯片，又称微电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的最小的处理单元，目前芯片领域中最核心的技术都掌握在国外公司的手中，伴随着中兴制裁事件的出现，我国政府开始重视芯片产业的发展，鼓励加强自主研发，芯片配套产业得到了相应的发展机会。

目前当芯片生产完成之后都需要进行检测才能出厂，当前行业内普遍通过机械手夹持芯片或通过电磁铁吸附芯片，将芯片置于检测设备中对芯片进行性能检测。但是机械手夹持芯片可能会发生机械手划伤芯片表面的情况发生，对芯片造成二次损伤；使用电磁铁吸附芯片，由于一些芯片中包含有磁感元件，电磁铁可能对芯片造成内部造成二次损伤，现在需要一种避免在固定芯片时产生二次损伤的固定零件。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于固定芯片的吸笔，其优点在于通过真空负压的方式对芯片进行吸取，避免芯片二次损伤。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种用于固定芯片的吸笔，包括呈圆柱设置的笔身，所述笔身的一端设有用于吸附芯片的吸气部，所述笔身与吸气部内部连通，所述吸气部与笔身同轴设置，所述吸气部背离笔身的一端连接用于通气的吸气管，所述吸气管背离吸气部的一端连接有用于吸附芯片的吸气嘴，所述笔身上开用于和外界抽气机连接的抽气孔，所述笔身背离吸气部的一端设有安装部，所述笔身、安装部和吸气部一体设置。

通过采用上述技术方案，抽气孔主要用于和外界的抽气机相连，抽取空气使笔身和吸气部内部呈真空负压的状态，即使吸气嘴位置也呈真空负压状态，将芯片放置在吸气嘴位置由于气压的作用，使芯片固定在吸气嘴端部，同时这种吸笔通过安装部连接在检测设备上，使用这种吸笔固定芯片不会对芯片造成二次损坏。

进一步的，吸气部呈类圆锥形设置，所述吸气部沿指向吸气嘴的方向吸气部半径逐渐缩小。

通过采用上述技术方案，由于吸气部是主要的受力部分，由于在工作的过程中吸气部处于真空负压的状态下容易产生应力集中的状态，类圆锥形设置呈圆柱形设置相比具有更好的结构稳定性，减少由于产生真空负压导致吸气部结构破坏发生的可能性。

进一步的，吸气部与笔身的连接处设有加强环。

通过采用上述技术方案，由于吸气部与笔身之间是通过焊接的方式一体设置，加强环主要用于增强焊缝加强连接处的结构强度，同时也有利于加强连接处的气密性。

进一步的，加强环的半径大于笔身的半径。

通过采用上述技术方案，由于一般情况下加强环的受到了应力是恒定的，加强环体积增大，加强环单位面积上受到了载荷越小，降低了加强环出现结构破坏的可能性。

进一步的，吸气嘴的内壁呈倾斜设置。

通过采用上述技术方案，使吸气嘴在抽气过程中，由于通气横截面积逐渐变小，空气的流速加快，压强变小，产生更大的吸力，有利于吸气嘴牢固的吸附芯片。

进一步的，安装部呈圆柱形设置。

通过采用上述技术方案，方便于检测设置固定安装，同时也方便加工成型。