[实用新型]一种可以快速搭建的堆叠化温湿度检测系统

权利要求书

1.一种可以快速搭建的堆叠化温湿度检测系统，其特征在于：包括用于承载控制芯片电路的第一堆叠板和用于承载传感器电路的第二堆叠板，第一堆叠板包括第一PCB板(1)和安装在第一PCB板(1)两侧的排母(2)，第二堆叠板包括第二PCB板(3)和安装在第二PCB板(3)两侧的排母(2)，通过将第二PCB板(3)两侧的排母(2)插入第一PCB板(1)两侧的排母(2)，实现第一堆叠板可插拔的安装在第二堆叠板上。

2.根据权利要求1所述的一种可以快速搭建的堆叠化温湿度检测系统，其特征在于：第一堆叠板上设置控制芯片电路，所述的控制芯片电路包括主控电路、复位电路、串口电路、电源转换电路、电源指示电路、电源接口，主控电路、复位电路、串口电路、电源转换电路、电源接口依次连接，电源指示电路连接电源转换电路。

3.根据权利要求1或2所述的一种可以快速搭建的堆叠化温湿度检测系统，其特征在于：所述的第一PCB板(1)和第二PCB板(3)上排母(2)插针位置设置标号，且第一PCB板(1)和第二PCB板(3)相同位置标号相同。

4.根据权利要求3所述的一种可以快速搭建的堆叠化温湿度检测系统，其特征在于：第一PCB板(1)和第二PCB板(3)一侧的排母插针位置从左至右依次标记为3V3、SWC、VIO、D13/SCK、D11/MOSI、D12/MISO、SWD、SCL、SDA、AREF、A0、A1、A2、A3、A4、A5，第一PCB板(1)和第二PCB板(3)另一侧的排母插针位置从左至右依次标记为5V、GND、RESET、D0/RX0、D1/TX0、D2/RX1、D3/TX1、D4、D5、D6、D7、D8、D9、D10/SS、D11/MOSI、D12/MISO，将第一PCB板(1)和第二PCB板(3)上各自的引脚接入对应排母插针位置。

5.根据权利要求2所述的一种可以快速搭建的堆叠化温湿度检测系统，其特征在于：主控电路包括主控芯片LGT8FX8H，主控芯片LGT8FX8H的RESET端连接按键S1和上拉电阻R1，主控芯片LGT8FX8H的GND和VCC引脚之间连接电容。

6.根据权利要求2所述的一种可以快速搭建的堆叠化温湿度检测系统，其特征在于：所述的串口电路包括芯片HT42B534，芯片HT42B534的10引脚、3引脚分别通过电容C4、C3接地，芯片HT42B534的1引脚、2引脚连接USB接口，USB的引脚VBUS上连接保护电阻F1。

7.根据权利要求6所述的一种可以快速搭建的堆叠化温湿度检测系统，其特征在于：所述电源指示电路包括依次相连的短接焊盘J3、电阻R7、LED灯U$7。

8.根据权利要求2或5或6或7所述的一种可以快速搭建的堆叠化温湿度检测系统，其特征在于：所述的电源转换电路采用芯片NCP1117，在芯片NCP1117的引脚3、引脚2上分别设置电容C8、C9。

9.根据权利要求2或5或6或7所述的一种可以快速搭建的堆叠化温湿度检测系统，其特征在于：所述的控制芯片电路还包括电源切换电路，电源切换电路采用焊盘J2。

10.根据权利要求1或2或5或6或7所述的一种可以快速搭建的堆叠化温湿度检测系统，其特征在于：第二堆叠板上设置传感器电路，所述的传感器电路包括传感器芯片，传感器芯片的SDA引脚和SCL引脚分别通过上拉电阻R6和上拉R5连接3.3V电压，且在R6和上拉R5连接点与3.3V点压之间设置短接焊盘JP1。