[实用新型]一种引线框架蚀刻用清尘设备

说明书

本实用新型涉及引线框架加工技术领域，公开了一种引线框架蚀刻用清尘设备，包括左右两支架，支架之间横向设置有内部呈中空的压辊，压辊两端均呈开口设置，压辊的一端开口处固定设置有转轴，另一端开口处设置有套筒，转轴和套筒均贯穿对应的支架并转动连接，转轴上设置有旋转驱动机构，压辊外圆周面上设置有多个通孔和清洁件，套筒内滑动设置有进风管，进风管的一端延伸出套筒并设置有鼓风机构，压辊设置为两个并从上至下依次设置，两压辊的清洁件抵触连接。本实用新型可实现快速将铜带表面的颗粒状杂质清除的目的。

技术领域

本实用新型涉及引线框架加工技术领域，具体是指一种引线框架蚀刻用清尘设备。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框架是由铜带经过蚀刻工艺后形成，在铜带蚀刻前需要进行贴膜作业，由于铜带在运输工作的过程中容易沾染杂质，如灰尘等小颗粒物质，粘附有灰尘的铜带会导致表面光洁度降低，使得感光膜和铜带的结合力降低，不便于后续的蚀刻。

实用新型内容

基于以上问题，本实用新型提供了一种引线框架蚀刻用清尘设备。本实用新型可实现快速将铜带表面的颗粒状杂质清除的目的，通过设置中空压辊，并在压辊内套设进风管，压辊上设置清洁件和通孔，解决了现有引线框架在蚀刻前存在铜带表面的杂质清除不便，影响感光膜和铜带结合的问题。

为解决以上技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：

一种引线框架蚀刻用清尘设备，包括左右两支架，所述支架之间横向设置有内部呈中空的压辊，所述压辊两端均呈开口设置，压辊的一端开口处固定设置有转轴，另一端开口处设置有套筒，所述转轴和套筒均贯穿对应的支架并转动连接，转轴上设置有旋转驱动机构，压辊外圆周面上设置有多个通孔和清洁件，所述套筒内滑动设置有进风管，所述进风管的一端延伸出套筒并设置有鼓风机构，所述压辊设置为两个并从上至下依次设置，两所述压辊的清洁件抵触连接。

在本实用新型中，通过启动旋转驱动机构使其带动转轴转动，继而使压辊转动，由于压辊为两个并从上至下依次设置，使得铜带的上下表面均可与对应的清洁件接触，在使用时为提高清洁程度，铜带的输送方向可与压辊的转动反向相反，由于套筒与对应的支架采用转动连接，此处可通过在套筒上套设轴承，轴承外圈与支架固定，从而实现套筒在支架内转动，由于进风管与套筒采用滑动连接，使得进风管不对套筒的转动产生干涉，当鼓风机构向进风管内通入风后，风通过压辊上的通孔流出并对铜带表面进行吹动，压辊在转动的过程中，清洁件也与铜带表面接触，在风力和清洁件的共同作用下，可将铜带表面的颗粒状杂质彻底清除。

本实用新型可实现快速将铜带表面的颗粒状杂质清除的目的，通过设置中空压辊，并在压辊内套设进风管，压辊上设置清洁件和通孔，解决了现有引线框架在蚀刻前存在铜带表面的杂质清除不便，影响感光膜和铜带结合的问题。

作为一种优选的方式，压辊内套设有鼓风管，所述鼓风管外圆周面上设置有多个与通孔对应的出风口，所述鼓风管贴近进风管的一端呈开口设置，所述进风管延伸入鼓风管内并使其外圆周面与鼓风管开口端密封设置。

作为一种优选的方式，转轴和套筒上均套设有轴承，并通过轴承与对应的支架转动连接。

作为一种优选的方式，清洁件设置为刷毛，所述刷毛、通孔和出风口均沿压辊的径向设置并呈螺线形均匀分布。

作为一种优选的方式，旋转驱动机构包括套设在转轴上的齿轮，且两所述齿轮啮合，与所述齿轮对应的支架上设置有安装板，所述安装板上固定有电机，所述电机的输出端与下方齿轮传动连接，所述电机与电源电性连接。