[实用新型]一种晶体组装设备有效
申请号: | 201920943700.2 | 申请日: | 2019-06-21 |
公开(公告)号: | CN210413340U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 钱金勇;邱萍;应治文 | 申请(专利权)人: | 苏州田心方莫自动化科技有限公司 |
主分类号: | B23P19/00 | 分类号: | B23P19/00;B23P23/04 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 冯子玲 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体 组装 设备 | ||
本实用新型公开了一种晶体组装设备,包括机台,安装在机台上的上料转盘机构,下料转盘机构,晶体上料机构,多个定位机构,第一压合机构,第二压合机构,翻转机构,三轴移动平台及下料机构,其中上转盘机构和下料转盘机构呈一直线位于机台中间,多个定位机构呈十字交叉安装在上转盘机构与下转盘机构上,第一压合机构位于上料转盘机构侧边,第二压合机构位于下料转盘机构侧边,所述翻转机构位于上料转盘机构和下料转盘机构之间,多个晶体上料机构分布在上料转盘机构两侧,所述下料机构位于下料转盘机构侧边。本实用新型实现散热片与多种晶体的自动化组装,提高加工效率,降低劳动成本。
技术领域
本实用新型涉及一种生产加工设备,具体涉及一种晶体组装设备。
背景技术
随着科学技术进步与经济社会发展,涌现出了各种各样的电子产品,运算处理速度越快的电子产品也越能赢得广大消费者的青睐,快速的处理速度同时也要求电子产品使用大功率的电子元件,大功率的电子元件在工作过程中也会发出更多的热量,如果不能及时将电子元件发出的热量散发出去,就会因温度过高而损坏电子元件,进而损坏电子产品。
目前大都采用在电子元件上组装散热片的方法将电子元件产生热量散发出去,而电子元件与散热片的装配主要靠手工装配,手工装配需要人工拿散热片、涂胶、锁螺丝等加工步骤,手工装配存在作业人员的劳动强度高、生产效率低下、涂胶不均匀、螺丝锁不紧等各种缺陷。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷,本实用新型提供一种晶体组装设备,实现散热片与多种晶体的自动化组装,提高加工效率,降低劳动成本
本实用新型揭示了一种晶体组装设备,包括机台,安装在机台上的上料转盘机构,下料转盘机构,晶体上料机构,多个定位机构,第一压合机构,第二压合机构,翻转机构,三轴移动平台及下料机构,其中上转盘机构和下料转盘机构呈一直线位于机台中间,多个定位机构呈十字交叉安装在上转盘机构与下转盘机构上,第一压合机构位于上料转盘机构侧边,对上料转盘上的产品进行压合,第二压合机构位于下料转盘机构侧边,对下料转盘上的产品进行压合,所述翻转机构位于上料转盘机构和下料转盘机构之间,将上料转盘机构上的产品翻转到下料转盘机构上,多个晶体上料机构分布在上料转盘机构两侧,通过三轴移动平台配合机械手将晶体送至上料转盘机构的定位机构上,所述下料机构位于下料转盘机构侧边,通过机械手对组装好的产品进行下料。
优选的,所述定位机构安装在转盘上,包括横向气缸、竖向滑台气缸及L型定位板,竖向滑台气缸安装在横向气缸上,L型定位板安装在竖向滑台气缸的滑台上。
优选的,所述晶体上料机构包括送料飞达,上料定位台,移载机构,剪角机构,折弯机构及下料定位台,其中上料定位台位于送料飞达的出口端,所述剪角机构与折弯机构位于上料定位台与下料定位台之间,分别对晶体进行剪角和折弯处理,所述移载机构位于上料定位台与下料定位台之间,包括固定架,电机,凸轮移载组件,电机安装在固定架上,其输出轴与凸轮移载组件连接,所述凸轮移载组件上等间隔安装有多个移载机械手,分别对应上料定位台,剪角机构,折弯机构及下料定位台的位置,进行晶体加工位置的移载。
优选的,所述剪角机构包括调节底座,安装在调节底座上的支撑平台,通过支架安装在支撑平台上的剪角气缸,所述剪角气缸的端部安装有切刀,对送入支撑平台表面的晶体进行剪角。
优选的,所述折弯机构包括调节底座,安装在调节底座上的支撑平台,通过支架安装在支撑平台上的第一折弯气缸,安装在调节底座上的第二折弯气缸,所述第一折弯气缸端部安装有压板,第二折弯气缸端部安装有托板,送入支撑平台上的晶体在第一折弯气缸和第二折弯气缸配合下折弯晶体引脚。
优选的,所述凸轮移载组件包括凸轮组件,连杆及移载臂,所述凸轮组件安装在电机的输出轴上,移载臂通过连杆与凸轮组件连接,电机转动使得凸轮组件带动移载臂水平来回移动。
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