[实用新型]计算机硬盘芯片式线路板用的散热结构

权利要求书

1.计算机硬盘芯片式线路板用的散热结构，其特征在于，包括线路板安装座（1），所述线路板安装座（1）上表面的中部设有安装槽（12），所述安装槽（12）内侧壁上固定连接有井字型支架（14），所述井字型支架（14）上表面且位于每个十字口处均设有散热硅胶（15），所述线路板安装座（1）两侧的内部均设有插孔（13），且所述井字型支架（14）的两端均贴附在两个插孔（13）内底面，两个所述插孔（13）内部且位于井字型支架（14）上方均滑动连接有压板（19），两个所述压板（19）上表面的正中间均活动连接有夹紧螺栓（110），且两个所述夹紧螺栓（110）均贯穿线路板安装座（1）且与线路板安装座（1）螺纹连接，所述线路板安装座（1）的四个拐角处均设有固定螺纹孔（11），所述线路板安装座（1）上表面且位于两个插孔（13）相邻的两侧均设有一排安装孔（111），两排所述安装孔（111）内部均安装有散热片（112）。

2.根据权利要求1所述的计算机硬盘芯片式线路板用的散热结构，其特征在于：所述井字型支架（14）内部设有多个一号穿线孔（16），且所述安装槽（12）内底面上对应每个一号穿线孔（16）均设有一个二号穿线孔（17）。

3.根据权利要求1所述的计算机硬盘芯片式线路板用的散热结构，其特征在于：所述安装槽（12）内底面的正中间设有多个散热孔（18）。

4.根据权利要求1所述的计算机硬盘芯片式线路板用的散热结构，其特征在于：两个所述插孔（13）的内侧壁上均设有滑槽（113），两个所述压板（19）两端均固定连接有滑块（114），且每个所述滑块（114）均滑动连接在对应的滑槽（113）内。

5.根据权利要求1所述的计算机硬盘芯片式线路板用的散热结构，其特征在于：所述线路板安装座（1）采用铝合金材料制成。