[实用新型]一种集成电路生产用便于调节的夹持工装有效
申请号: | 201920945202.1 | 申请日: | 2019-06-22 |
公开(公告)号: | CN209896041U | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 刘丹宁 | 申请(专利权)人: | 深圳市一体数科科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 44540 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 胡丽琴 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹持工装 铰链柱 集成电路 安装柱 夹持板 连接板 护板 集成电路生产 上下两侧 卡扣柱 本实用新型 防护结构 两侧设置 整体包装 卡槽 卡合 外部 | ||
本实用新型公开了一种集成电路生产用便于调节的夹持工装,包括框架和护板,所述框架的内部一侧设置有连接板,且框架靠近连接板的一侧连接有保护夹持板,所述连接板靠近保护夹持板的上下两侧设置有安装柱,且保护夹持板靠近安装柱的上下两侧连接有防护结构,所述框架的外部两侧安装有铰链柱,且铰链柱的两侧设置有卡扣柱,所述护板设置于卡扣柱靠近铰链柱的一侧,所述铰链柱靠近护板的一侧固定有卡槽。该集成电路生产用便于调节的夹持工装,对整个集成电路夹持工装能够达到整体包装保护的效果,可将活动的卡槽牢牢的卡扣在安装柱之间,有效增强集成电路夹持工装的稳定性,能够将护板包裹卡合在集成电路上,有助于防止灰尘进入集成电路之间。
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域,具体为一种集成电路生产用便于调节的夹持工装。
背景技术
集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点,同时成本低,便于大规模成产,它不仅在工、民用电子设备如电视机计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事通信等方面也得到广泛应用,但是对集成电路进行夹持时,出现磨损现象,因此,需要对集成电路的夹持工装进行结构改良。
市场上的集成电路,夹持工装时,经常有大量的灰尘附着在集成电路上,容易造成集成电路之间出现灰尘堆积现象,夹持过程中集成电路表面磨损严重,难以对集成电路进行有效的安装夹持,集成电路容易出现安置偏差的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路生产用便于调节的夹持工装,以解决上述背景技术中提出的市场上的集成电路,夹持工装时,经常有大量的灰尘附着在集成电路上,容易造成集成电路之间出现灰尘堆积现象,夹持过程中集成电路表面磨损严重,难以对集成电路进行有效的安装夹持,集成电路容易出现安置偏差的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种集成电路生产用便于调节的夹持工装,包括框架和护板,所述框架的内部一侧设置有连接板,且框架靠近连接板的一侧连接有保护夹持板,所述连接板靠近保护夹持板的上下两侧设置有安装柱,且保护夹持板靠近安装柱的上下两侧连接有防护结构,所述框架的外部两侧安装有铰链柱,且铰链柱的两侧设置有卡扣柱,所述护板设置于卡扣柱靠近铰链柱的一侧,所述铰链柱靠近护板的一侧固定有卡槽。
优选的,所述卡扣柱与铰链柱之间为活动连接,且卡扣柱通过铰链柱与护板构成卡扣结构。
优选的,所述保护夹持板包括滑槽、夹层板和限位柱,所述保护夹持板的内部连接有夹层板,且夹层板的上下两侧设置有限位柱,所述限位柱靠近夹层板的一侧连接有滑槽。
优选的,所述滑槽的内部内壁与夹层板的外部外壁之间紧密贴合,且保护夹持板通过滑槽与夹层板构成滑动结构。
优选的,所述防护结构包括支撑柱、复位弹簧和橡皮板所述防护结构的内部分布有支撑柱,且支撑柱的底端设置有复位弹簧,所述复位弹簧的底端连接有橡皮板。
优选的,所述复位弹簧与橡皮板之间为垂直结构,且支撑柱通过复位弹簧与橡皮板构成弹性结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型的卡扣柱通过铰链柱与护板构成卡扣结构,对整个集成电路夹持工装能够达到整体包装保护的效果,可将活动的卡槽牢牢的卡扣在安装柱之间,有效增强集成电路夹持工装的稳定性,能够将护板包裹卡合在集成电路上,有助于防止灰尘进入集成电路之间。
2、本实用新型的保护夹持板通过滑槽与夹层板构成滑动结构,使用者通过活动保护夹持板中的夹层板,可将集成电路夹持在保护夹持板之间,便于使用者进行后期手动调节,从而能够将集成电路牢牢的安装在保护夹持板和滑槽之间;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造