[实用新型]防气体混杂的多靶位磁控溅射镀膜机改进结构有效
| 申请号： | 201920945707.8 | 申请日： | 2019-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN210176941U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 丁磊;李晓哲 | 申请（专利权）人： | 厦门玉通光电有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市海*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 气体 混杂 多靶位 磁控溅射 镀膜 改进 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种防气体混杂的多靶位磁控溅射镀膜机改进结构，其特征在于：包括箱体（1）、放料盘（2）、收料盘（3）、镀膜保护罩（4）、转轴（5）、四组靶材组件（6）和若干个隔离挡板（7），所述镀膜保护罩（4）设于箱体（1）内部上方，所述放料盘（2）、收料盘（3）设于箱体（1）内部下方且位于镀膜保护罩（4）两侧，所述转轴（5）设于镀膜保护罩（4）内部正中处，所述放料盘（2）、收料盘（3）、转轴（5）上都设有转动电机（8），膜材从放料盘（2）引出并绕过转轴（5）后系挂在收料盘（3）上，所述四组靶材组件（6）均匀分布设置在镀膜保护罩（4）内，所述若干个隔离挡板（7）都卡设在镀膜保护罩（4）内且位于靶材组件（6）两侧，所述靶材组件（6）包括基座（61）、两个靶位（62）和两个靶材（63），所述基座（61）固定在镀膜保护罩（4）上，所述两个靶位（62）并排固设在基座（61）上，所述两个靶材（63）对应设置在两个靶位（62）前端。
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