[实用新型]一种生产致冷件用的瓷板

说明书

本实用新型涉及半导体致冷件原料技术领域，是生产半导体致冷件用的瓷板和制造方法。瓷板，包括瓷板本体，所述的瓷板本体是瓷片制成的薄片型结构的产品，所述的瓷板上具有一层铜板层，所述的铜板层是多块铜板组成的，每块铜板粘接在所要焊接晶粒下面的区域，每块铜板周围的瓷板上面是裸露的，所述的铜板的外周、上表面和下表面还有一层氧化亚铜层；制造方法是：所用的是瓷板和铜板，所述的瓷板是薄片型结构的产品，它包括以下步骤：a.将瓷板上要烧结铜板的位置上涂上有机粘接胶；b.将铜板粘接在上述粘接胶上；c.将瓷板放置在辊道窑中烧制而成。这样的瓷板安装在半导体致冷件上具有致冷件强度高的优点。

技术领域

本发明涉及半导体致冷件原料技术领域，具体地说是涉及半导体生产致冷件用的瓷板和瓷板的制造方法。

背景技术

半导体致冷件包括瓷板和焊接在瓷板上的半导体晶粒，致冷件的主要作用是用于半导体制冷、温差发电等，半导体晶粒是焊接在瓷板上的，瓷板是瓷片制成的薄片型结构的产品，瓷板起着电绝缘、导热和支撑作用；所述的瓷板上具有一层金属层，晶粒通过锡焊接在瓷板的金属层上，晶粒的主要成分是三碲化二铋，它是致冷组件的主要功能部件。

现有技术中，所用的瓷板有一层金属层，它的金属层一般是合金层，用这样的瓷板制成的致冷件具有电绝缘性能差、导热性能差、软钎焊性差、强度低等缺点，影响了其使用效果。

另外，现有技术中的瓷板上的金属层也是在瓷板烧结时和瓷板本体一次烧结形成的，这样形成瓷板的方法形成的金属层规格往往不符合要求，不能生产出精确度高、产品质量更好、致冷效果更好的半导体致冷件。

发明内容

本发明的目的就是针对上述缺点，提供一种用在致冷件上电绝缘性能好、导热性高、软钎焊优异、强度高的生产致冷件用的瓷板和制造方法。

本发明生产致冷件用的瓷板的技术方案是这样实现的：一种生产致冷件用的瓷板，包括瓷板本体，所述的瓷板本体是瓷片制成的薄片型结构的产品，所述的瓷板上具有一层金属层，其特征是：所述的金属层是铜板层，所述的铜板层是多块铜板组成的，每块铜板粘接所要焊接晶粒下面的区域，每块铜板周围的瓷板上面裸露的。

进一步地讲，所述的铜板的外周、上表面和下表面还有一层氧化亚铜层。

进一步地讲，所述的氧化亚铜层的厚度是0.1～1微米。

进一步地讲，所述的每块铜板的轮廓大于所要焊接的晶粒。

进一步地讲，所述的铜板表面还具光滑的平面的结构。

进一步地讲，它还包括焊接在铜板上的晶粒，所述的晶粒周围在铜板周围的外面。

本发明生产致冷件用的瓷板的制造方法的技术方案是这样实现的：生产致冷件用的瓷板的制造方法，它是将瓷板放置在辊道窑中烧制而成，所用的是瓷板和铜板，所述的瓷板是薄片型结构的产品，它包括以下步骤：

a.将瓷板上要烧结铜板的位置上涂上有机粘接胶；

b.将铜板粘接在上述粘接胶上；

c.将瓷板放置在辊道窑中烧制而成。

进一步地讲，所述的铜板外周、上表面和下表面还有一层氧化层。

进一步地讲，所述的瓷板在上述步骤a之前还有一个浸泡过程，所述的浸泡过程是将瓷板放置在除油剂溶液中浸泡的过程，时间是浸泡12-24小时，温度是50—60°C。

进一步地讲，所述的除油剂溶液中含有5-10%甘油，和5-10%铜粉，所述的铜粉是小于100目的铜粉。

本发明的有益效果是：

这样的瓷板安装在半导体致冷件上具有致冷件的电绝缘性能好、导热性高、软钎焊优异、强度高的优点；