[实用新型]一种激光振镜可控温自定位焊锡装置

说明书

本实用新型公开了一种激光振镜可控温自定位焊锡装置，包括振镜固定板、激光镜头、振镜装置、摄像结构和测温仪结构，振镜固定板的前侧安装有激光镜头，振镜固定板的后侧安装有振镜装置，振镜固定板的侧面设有摄像结构，振镜固定板的前侧下部设有测温仪结构。该装置在锡焊盘来料位置不准时，摄像头内的CCD对其精定位后，将其位置信息并识别有无涂锡膏后激光对其焊接，确保焊接位，避免焊接未点锡膏位，对焊锡盘来料要求低，并对来料不良和焊后不良进行摄像拍照检测。不但实现了焊点之间的快速切换焊接，而且焊接移动速度为普通激光的5倍以上，提高了焊接效率。同时对焊锡点位置进行温度实时监控和反馈，保证锡所需熔透温度以及防止高温烧伤锡焊盘。

技术领域

本实用新型用于PCB板，电子电路、电气元器件、各种线路等锡焊应用领域，具体涉及一种激光振镜可控温自定位焊锡装置。

背景技术

随着技术的进步，大量的电子设备运用到人们的生活中。在电子设备、通讯设备的制造过程中，往往涉及PCB板、电子电路、电气元器件、各种线路等焊接。常见的锡焊工序一般使用激光焊锡装置进行焊接。目前激光焊锡装置在焊接过程中，采用三轴移栽将激光镜头固定，对焊锡盘精准定位后，在三轴移栽的移动下对锡焊盘上涂有锡膏的焊点之间的切换，激光对焊点进行加热熔化，三轴移栽速度慢，焊接效率低；对于少锡膏、无锡膏的焊点激光加热温度升高，造成锡焊盘的烧穿，造成锡焊盘的报废。

针对现有技术的焊接上述缺陷和问题，本实用新型提供了一种激光振镜可控温自定位焊锡装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种激光振镜可控温自定位焊锡装置，不但提高了激光锡焊的效率，而且解决了控温问题，方便对锡焊盘的精准定位，并对来料不良和焊后不良进行摄像拍照检测。

为了解决上述技术问题，采用如下技术方案：

一种激光振镜可控温自定位焊锡装置，包括振镜固定板、激光镜头、振镜装置、摄像结构和测温仪结构，其特征在于：所述振镜固定板的前侧安装有激光镜头，所述振镜固定板的后侧安装有振镜装置，所述振镜固定板的侧面设有摄像结构，所述振镜固定板的前侧下部设有测温仪结构。

进一步，所述摄像结构包括CCD连接板、加强块、CCD调节板、CCD固定座、摄像头和镜头，所述CCD连接板设置于所述振镜固定板的侧面，所述CCD连接板连接有加强块，所述加强块连接有CCD调节板，所述CCD调节板的上部连接有CCD固定座，所述CCD固定座上设有摄像头，摄像头的下部设有镜头。

进一步，所述CCD调节板的下部设有光源固定板，所述光源固定板上设有光源。

进一步，所述测温仪结构包括连接板、测温仪固定板和多光路测温仪，所述连接板的一侧连接所述振镜固定板，所述连接板的另一侧连接所述测温仪固定板，所述测温仪固定板上设有多光路测温仪。

进一步，所述振镜装置为扫描振镜。

进一步，所述振镜固定板为L型。

进一步，振镜固定板的内侧设有加强肋板。

由于采用上述技术方案，具有以下有益效果：

本实用新型为一种激光振镜可控温自定位焊锡装置，在锡焊盘来料位置不准时，摄像头内的CCD对其精定位后，将其位置信息并识别有无涂锡膏后激光对其焊接，确保焊接位，避免焊接未点锡膏位，对焊锡盘来料要求低，并对来料不良和焊后不良进行摄像拍照检测。不但实现了焊点之间的快速切换焊接，而且焊接移动速度为普通激光的5倍以上，提高了焊接效率。同时对焊锡点位置进行温度实时监控和反馈，保证锡所需熔透温度以及防止高温烧伤锡焊盘。

激光振镜采用激光通过扫描振镜实现激光路径的偏移，不用驱动激光器的位置切换，提高焊接移动速度，从而提高焊接效率。