[实用新型]一种优化差分信号耦合的PCB结构

说明书

本实用新型公开了一种优化差分信号耦合的PCB结构，包括PCB本体，其特征在于，所述PCB本体上设置有至少一对平行分布的差分信号走线，一对所述差分信号走线一对一连接至一对大小相等的差分信号换层VIA，同一对所述差分信号换层VIA之间的中心连接线垂直于同一对所述差分信号走线，在同一对所述差分信号换层VIA的两外侧还分别设置有大小相等的GND换层VIA，该一对所述GND换层VIA之间的中心连接线与同一对所述差分信号换层VIA之间的中心连接线重合，且所述GND换层VIA与所述差分信号换层VIA大小相等。本实用新型在差分信号换层VIA两外侧分别设置GND换层VIA，并完全对称设置换层VIA，减小了回路路径，优化了差分信号的耦合，同时也满足加工设计条件，结构简单，不会增加额外的设计加工成本。

【技术领域】

本实用新型涉及一种优化差分信号耦合的PCB结构。

【背景技术】

印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板、印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。差分信号是传输线的一种，用两根完全一样，极性相反的信号传输一路数据，依靠两根信号电平差进行判决。为了保证两根信号完全一致，在布线时要保持并行，线宽、线间距保持不变。

而差分信号需要在传输过程中尽可能的等长、等间距的耦合来布线。但是在换层的时候，使用换层VIA必然会带来不耦合的情况。怎么样把这种换层VIA带来的不耦合减少到最小是值得解决的问题。

【实用新型内容】

为了克服现有的技术的不足, 本实用新型提供了一种优化差分信号耦合的PCB结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种优化差分信号耦合的PCB结构，包括PCB本体，其特征在于，所述PCB本体上设置有至少一对平行分布的差分信号走线，一对所述差分信号走线一对一连接至一对大小相等的差分信号换层VIA，同一对所述差分信号换层VIA之间的中心连接线垂直于同一对所述差分信号走线，在同一对所述差分信号换层VIA的两外侧还分别设置有大小相等的GND换层VIA，该一对所述GND换层VIA之间的中心连接线与同一对所述差分信号换层VIA之间的中心连接线重合，且所述GND换层VIA与所述差分信号换层VIA大小相等。

进一步的，同一对所述差分信号换层VIA之间的中心间距与所述差分信号换层VIA和与之相邻所述GND换层VIA之间的中心间距相等。

进一步的，同一对所述差分信号换层VIA之间的中心间距为0.7-1.0mm。

进一步的，同一对所述差分信号换层VIA之间的中心间距为0.8mm。

进一步的，所述差分信号换层VIA的直径为0.3-0.6mm。

进一步的，所述差分信号换层VIA的直径为0.5mm。

根据上述结构的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型在差分信号换层VIA两外侧分别设置GND换层VIA，并完全对称设置换层VIA，减小了回路路径，优化了差分信号的耦合，同时也满足加工设计条件，结构简单，不会增加额外的设计加工成本。

【附图说明】

图1为本实用新型的结构示意图。

在图中，1、PCB本体；2、差分信号走线；3、差分信号换层VIA；4、GND换层VIA。

【具体实施方式】

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本实用新型。