[实用新型]一种优化金属化孔信号质量的PCB结构有效
| 申请号： | 201920948713.9 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN210274681U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 刘为霞;吴均 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 优化 金属化 信号 质量 pcb 结构 | ||
1.一种优化金属化孔信号质量的PCB结构，包括PCB本体，所述PCB本体上设置有若干信号孔、若干电源过孔及若干GND过孔，其特征在于，所述PCB本体底层下方设置有底层电容，且每个所述电源过孔对应设置有一个所述底层电容，所述底层电容分别连接与其对应的所述电源过孔和与该所述电源过孔相邻的所述GND过孔。
2.根据权利要求1所述的一种优化金属化孔信号质量的PCB结构，其特征在于，所述信号孔、所述电源过孔及所述GND过孔中横向相邻的两个通孔之间的圆心间距和所述信号孔、所述电源过孔及所述GND过孔中纵向相邻的两个通孔之间的圆心间距均相等。
3.根据权利要求2所述的一种优化金属化孔信号质量的PCB结构，其特征在于，所述信号孔、所述电源过孔及所述GND过孔中横向相邻的两个通孔之间的圆心间距为39.37mil。
4.根据权利要求2所述的一种优化金属化孔信号质量的PCB结构，其特征在于，所述信号孔和所述电源过孔分别到GND平面的最近距离均为5mil，所述电源过孔和与之相邻的所述GND过孔之间的间距为21.37mil，所述信号孔和与之相邻的所述GND过孔之间的间距为21.37mil。
5.根据权利要求2所述的一种优化金属化孔信号质量的PCB结构，其特征在于，所述底层电容的中心点位于与其对应的所述电源过孔和与该所述电源过孔相邻的所述GND过孔的两个圆心连线的垂直中线上，且所述底层电容和与其相邻的所述电源过孔之间的间距及与其相邻的所述GND过孔之间的间距均大于4mil。
6.根据权利要求1所述的一种优化金属化孔信号质量的PCB结构，其特征在于，所述底层电容的电容值为0.1-1uf。
7.根据权利要求1所述的一种优化金属化孔信号质量的PCB结构，其特征在于，所述底层电容采用0402封装。
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