[实用新型]一种带防护层的微波炉内用RFID标签

说明书

一种带防护层的微波炉内用RFID标签，属于RFID标签技术领域，在现有的RFID天线及芯片之上或之下配置一种可局部吸收微波炉微波能量的保护胶层，该保护胶层可吸收微波炉频段(2.45GHz)的电磁波，可分散天线上的微波能量，而达到保护RFID芯片及天线的作用，使RFID标签在微波炉内加热时能撑持更长加热时间，允许使用更高微波加热功率，拓宽了RFID标签的使用范围，提高了标签在微波高功率下的使用性能。

技术领域

本实用新型属于RFID标签技术领域，涉及一种RFID标签结构，具体的说是涉及一种带防护层的微波炉内用RFID标签。

背景技术

电子标签作为数据载体，能起到标识识别、物品跟踪、信息采集的作用。电子标签、读写器、天线和应用软件构成的RFID系统直接与相应的管理信息系统相连。每一件物品都可以被准确地跟踪，包括实时数据的采集、安全的数据存取通道、离线状态下就可以获得所有产品信息等等。

目前，电子标签已经涉及到医药、化学、食品等行业，一些带电子标签的产品经常需要进行微波加热或解冻，目前的电子标签大多采用易碎工艺，但这些易碎标签基本是为了达到防揭目的，而在微波炉较长的加热时间或较强的功率作用下，其根本无法保证使用的安全。如图1所示，现有的RFID inlay 是以芯片以及由ACP与天线接合，为了成本考虑，芯片很小，所以接点更小。在微波炉中，因天线金属或导体被微波往复作用，天线内往复电压及电流愈来愈大之后极易在芯片与天线间的小接点上产生电弧放电或爆燃，存在严重的安全问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述现有技术的缺点和不足，提出一种带防护层的微波炉内用RFID标签，通过在现有的RFID天线及芯片之上或之下配置一种可局部吸收微波炉微波能量的防护层，通过防护层吸收微波炉频段的电磁波，分散天线上的微波能量，从而达到保护RFID芯片及天线的作用。

本实用新型的技术方案是：一种带防护层的微波炉内用RFID标签，包括基材层、设置在基材层上的天线层和芯片层；其特征在于：所述天线层和芯片层的正面或背面设有保护胶层，所述天线层和芯片层的一面连接不干胶层，所述天线层和芯片层的另一面通过贴合胶层与标签面材层相连接。

所述保护胶层为介电系数在4～50范围内的高极性或高介电系数的保护胶层。

所述保护胶层的规格最小以覆盖芯片层为主，最大不超出基材层的大小。

所述保护胶层是富含羟基的胶材或油墨、或在胶材和油墨内掺杂高介电系数的材料。

所述高介电系数的材料为金属氧化物、金属氮化物、保湿剂或水分。

本实用新型的有益效果为：本实用新型提出的一种带防护层的微波炉内用RFID标签，在现有的RFID天线及芯片之上或之下配置一种可局部吸收微波炉微波能量的保护胶层，该保护胶层可吸收微波炉频段(2.45GHz)的电磁波，可分散天线上的微波能量，而达到保护RFID芯片及天线的作用，使RFID标签在微波炉内加热时能撑持更长加热时间，允许使用更高微波加热功率，拓宽了RFID标签的使用范围，提高了标签在微波高功率下的使用性能。

附图说明

图1 为现有的RFID标签分层结构图。

图2 为本发明的RFID标签分层结构图。

图3 为图2翻转180°后的RFID标签分层结构图。

图4 为实施例1的RFID标签分层结构图。

图5 为实施例2的RFID标签分层结构图。

图6 为实施例3的RFID标签分层结构图。

图中：不干胶层1、保护胶层2、芯片层3、天线层4、基材层5、贴合胶层6、标签面材层7。

具体实施方式