[实用新型]一种引线框架用金属带输送装置

说明书

本实用新型公开了一种引线框架用金属带输送装置，包括支撑架，支撑架上端设有用于输送金属带的输送机构，本实用新型有效地避免了运输轮对金属带表面产生划痕，能够向下一个操作装置稳定且匀速地输送金属带，结构稳定性强，能够导向金属带的运动方向，提高金属带的切片效率，具有较强的实用性。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产相关技术领域，尤其涉及一种引线框架用金属带输送装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料金丝、铝丝、铜丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框架用铜合金大致分为铜-铁系、铜-镍-硅系、铜-铬系、铜-镍-锡系(JK-2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜-铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展，在铜中加人少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能，抗拉强度600Mpa以上，导电率大于80%IACS的材料是研发热点。并要求铜带材向高表面，精确板型，性能均匀，带材厚度不断变薄，从0.25mm向0.15mm、0.lmm逐步减薄。随着加工原料金属带的逐渐变薄，给引线框架的加工带来了较大挑战。

引线框架在生产过程中，需要先进行金属带的切片后，接着进行引线框架的冲压成型，在金属带的切片过程中，输送装置能够为切片装置源源不断地输送金属带，因此输送装置在整个切片系统中起着至关重要的作用。而现有地输送装置的输送轮由金属制成，在金属带输送时，可能对金属带的表面产生划伤，同时，采用金属制的输送轮表面要么光滑，防止对金属带产生划痕，要么表面粗糙程度较大，方便稳定匀速地向切片装置输送金属带。现有地缺少从输送装置向切片装置导向金属带运动的导向部件，因此发生金属带从输送装置运动至切片装置时的金属带进入不了切片装置中，影响金属带的切片效果。

实用新型内容

本实用新型提供一种引线框架用金属带输送装置，以解决上述现有技术的不足，有效地避免了运输轮对金属带表面产生划痕，能够向下一个操作装置稳定且匀速地输送金属带，结构稳定性强，能够导向金属带的运动方向，提高金属带的切片效率，具有较强的实用性。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种引线框架用金属带输送装置，包括支撑架，支撑架上端设有用于输送金属带的输送机构；

输送机构包括安装于支撑架上端两侧的轴承座两对，其中一对轴承座沿着轴承座轴向装配有转轴，另外一对轴承座沿着轴承座轴向装配有转杆，转轴一端装配有从动轮，转杆一端装配有驱动轮，驱动轮驱动从动轮转动，转杆一端还装配有皮带轮，皮带轮位于驱动轮的内侧，皮带轮绕有皮带若干，皮带的另一端连接于电机驱动单元，转轴与转杆沿着各自的轴向均装配有输送轮，两个输送轮之间具有预设间隙。

进一步地，输送轮外弧壁上呈等间隔阵列地成型有输送条。

进一步地，输送轮与输送条均由硬质橡胶制成。

进一步地，驱动轮与从动轮为两个相互啮合的齿轮。

进一步地，支撑架包括下支板若干对，下支板内侧端上表面均垂直固定有支杆，支杆之间均设有中拉件，支杆上表面垂直固定有相互平行的横板一对，横板上表面两端固定有下固定板，下固定板上表面两端均垂直固定有侧板一对，轴承座均安装于侧板外壁，输送轮位于侧板之间。