[实用新型]一种引线框架用制备置卷装置

说明书

本实用新型公开了一种引线框架用制备置卷装置，包括中杆，中杆外弧壁沿着轴向贯穿且呈圆周阵列地设有限位槽，中杆沿着中杆轴向穿有卷芯，卷芯内弧壁上沿着卷芯轴向贯穿且呈圆周阵列地设有限位条，限位条装配于限位槽内，中杆两端对称地设有转动部。本实用新型高金属带切片时的输送效率，能够避免卷芯杆对金属带产生的摩擦力，而对金属带产生划痕，能够使金属带卷在输送时进行灵活的转动，在金属带卷输送时，不会出现金属带卷左右晃动的现象，提高了金属带切片效果，具有较强的实用性。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备相关技术领域，尤其涉及一种引线框架用制备置卷装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料金丝、铝丝、铜丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框架用铜合金大致分为铜-铁系、铜-镍-硅系、铜-铬系、铜-镍-锡系(JK-2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜-铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展，在铜中加人少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能，抗拉强度600Mpa以上，导电率大于80%IACS的材料是研发热点。并要求铜带材向高表面，精确板型，性能均匀，带材厚度不断变薄，从0.25mm向0.15mm、0.lmm逐步减薄。随着加工原料金属带的逐渐变薄，给引线框架的加工带来了较大挑战。

引线框架生产时，首先需要进行金属带切片处理，切片完成后进行引线框架的冲压成型，而金属带为了方便运输以及加工生产，金属常常为卷状，卷状的金属带在输送过程中，而现有的方法是直接在卷心出穿上一根金属杆，而后将金属杆放置在输送装置上，进行金属带的输送，在输送过程中，由于金属杆对金属带卷的摩擦力较大，因此影响金属带的输送效率，或者采用填充卷心的方式进行穿杆，这种方式虽然避免了金属杆对卷心处金属带的摩擦，但是缺少相应的滑动部件，而导致的转动不灵敏，降低了金属带的输送效率，同时这种方式，在金属带输送的过程中，会随着金属带的输送而左右晃动，而影响金属带的切片效果。

实用新型内容

本实用新型提供一种引线框架用制备置卷装置，以解决上述现有技术的不足，提高金属带切片时的输送效率，能够避免卷芯杆对金属带产生的摩擦力，而对金属带产生划痕，能够使金属带卷在输送时进行灵活的转动，在金属带卷输送时，不会出现金属带卷左右晃动的现象，提高了金属带切片效果，具有较强的实用性。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种引线框架用制备置卷装置，包括中杆，中杆外弧壁沿着轴向贯穿且呈圆周阵列地设有限位槽，中杆沿着中杆轴向穿有卷芯，卷芯内弧壁上沿着卷芯轴向贯穿且呈圆周阵列地设有限位条，限位条装配于限位槽内，中杆两端对称地设有转动部；

转动部包括穿于中杆两端的轴承，轴承内圈两外壁呈圆周阵列地均设有连接件，连接件内壁均设有向内延伸的凸块，凸块均镶嵌于限位槽内。

进一步地，连接件呈弧形结构，凸块沿着连接件的径向向内延伸地成型于连接件的内弧壁上。

进一步地，连接件另一端沿着连接件的轴向设有卡圈一对。

进一步地，卡圈上装配有限位部若干，中杆两端限位槽底部均设有限位孔，限位部的内侧端插于限位孔内，用于转动部限位于中杆的两端。

进一步地，限位部呈圆周阵列地装配于卡圈上。