[实用新型]一种引线框架用运卷装置

说明书

本实用新型公开了一种引线框架用运卷装置，包括底板，底板上表面两侧设有支撑座若干对，支撑座上端均装配有转轴，转轴位于支撑座内侧的两端均固定装配有运动轮两对，运动轮上均装配有键形传动件，底板上表面固定有中支座，位于同侧的键形传动件之间均固定有呈等间隔阵列的固定杆，固定杆上穿有键形输送件一对，键形输送件位于中支座的两侧，键形输送件均穿于内侧的键形传动件，底板一端设有电机，电机的输出轴固定于其中任意一根转轴的外侧端。方便对各个宽度的引线框架用金属带卷进行转移与运输，提高了金属带卷的短距离运输效率，在运输过程中能够有效地避免对金属带造成划伤或者弯折，降低了企业的成本投入，具有较强的实用性。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产设备相关技术领域，尤其涉及一种引线框架用运卷装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料金丝、铝丝、铜丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框架用铜合金大致分为铜-铁系、铜-镍-硅系、铜-铬系、铜-镍-锡系(JK-2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜-铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展，在铜中加人少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能，抗拉强度600Mpa以上，导电率大于80%IACS的材料是研发热点。并要求铜带材向高表面，精确板型，性能均匀，带材厚度不断变薄，从0.25mm向0.15mm、0.lmm逐步减薄。随着加工原料金属带的逐渐变薄，给引线框架的加工带来了较大挑战。

现有地，在加工引线框架时需要对金属带进行切片处理，而现有地，为了提高引线框架的生产效率，金属带的切片操作通过流水线的方式进行切片，在流水线形的切片过程中，常常面临着金属卷运输不及时而导致操作工艺段的停滞，降低了企业的生产效率，增大了企业的成本投入，并且现有地，大多借助一些吊运装置或者采用推车的方式实现金属带卷的搬运操作，借助上述工具在搬运过程中可能对金属带卷表面产生划痕或者对外圈的金属带造成弯折，同时上述工具不方便将金属带卷转移放置在切片流水线上，同时精度控制较为困难。

实用新型内容

本实用新型提供一种引线框架用运卷装置，以解决上述现有技术的不足，方便对各个宽度的引线框架用金属带卷进行转移与运输，提高了金属带卷的短距离运输效率，在运输过程中能够有效地避免对金属带造成划伤或者弯折，降低了企业的成本投入，具有较强的实用性。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种引线框架用运卷装置，包括底板，底板上表面两侧等间隔地设有支撑座若干对，支撑座上端均装配有转轴，转轴位于支撑座内侧的两端均固定装配有运动轮两对，运动轮上均装配有通过运动轮驱动运动的键形传动件，底板上表面中间位置处固定有中支座，转轴中部位置均装配于中支座，键形传动件位于中支座的两侧，位于同侧的键形传动件之间均固定有呈等间隔阵列的固定杆，固定杆上穿有键形输送件一对，键形输送件位于中支座的两侧，键形输送件均穿于内侧的键形传动件，底板一端设有电机，电机的输出轴固定于其中任意一根转轴的外侧端。

进一步地，键形输送件包括键形装配件，键形装配件设于固定杆，键形装配件内侧壁固定有传送带，传送带外表面等间隔阵列有放置槽。

进一步地，放置槽内侧端均开口，放置槽底面为平面，放置槽两侧壁为弧面。

进一步地，键形装配件与传送带均由硬质橡胶制成。

进一步地，运动轮为齿轮，键形传动件内壁上固定有与运动轮相互啮合的齿若干。