[实用新型]一种半导体引线框架用金属带分切装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体引线框架用金属带分切装置，包括支撑机构，支撑机构设有用于输送待分切金属带的输送机构，以及用于分切金属带的分切机构，分切机构驱动输送机构向分切机构输送金属带。本实用新型提高金属带的分切效率，分切机构与输送机构采用一个驱动装置，从而确保分切机构与输送机构之间能够同步调，降低了企业成本投入，输送机构在金属带输送过程中，不会对金属带的表面产生划伤，且能够匀速地向分切机构输送金属带，具有较强的实用性。

技术领域

本实用新型涉及电子配件生产相关技术领域，尤其涉及一种半导体引线框架用金属带分切装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料金丝、铝丝、铜丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框架用铜合金大致分为铜-铁系、铜-镍-硅系、铜-铬系、铜-镍-锡系(JK-2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜-铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展，在铜中加人少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能，抗拉强度600Mpa以上，导电率大于80%IACS的材料是研发热点。并要求铜带材向高表面，精确板型，性能均匀，带材厚度不断变薄，从0.25mm向0.15mm、0.lmm逐步减薄。随着加工原料金属带的逐渐变薄，给引线框架的加工带来了较大挑战。

半导体框架生产一般经过金属带切片，金属片冲压成型两个阶段，现有地，金属带切片一般采用常规的切片装置进行金属的分切，在分切前通过传送带将金属带输送至分切机构处进行金属带的分切，并且分切机构与输送机构采用各自驱动的方式，这种方式大大地增大了企业的成本投入，并且在输送过程中，很难保持输送机构和分切机构同步调，导致金属带分切效率的降低，同时，现有地分切装置在输送机构和分切机构之间缺少相应的导向件，从而出现金属带切断后不进入分切机构的现象，降低了金属带分切效率和质量。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体引线框架用金属带分切装置，以解决上述现有技术的不足，提高金属带的分切效率，分切机构与输送机构采用一个驱动装置，从而确保分切机构与输送机构之间能够同步调，降低了企业成本投入，输送机构在金属带输送过程中，不会对金属带的表面产生划伤，且能够匀速地向分切机构输送金属带，具有较强的实用性。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种半导体引线框架用金属带分切装置，包括支撑机构，支撑机构设有用于输送待分切金属带的输送机构，以及用于分切金属带的分切机构，分切机构驱动输送机构向分切机构输送金属带；

输送机构包括安装于支撑机构上端前侧的输送轴承座两对，其中一对输送轴承座沿着该对输送轴承座的轴向装配有主动轴，另外一对输送轴承座沿着该对输送轴承座的轴向装配有从动轴，主动轴一端安装有驱动轮，从动轴一端安装有从动轮，驱动轮与从动轮位于同侧，且相互啮合，主动轴一端安装有第二从动皮带轮，第二从动皮带轮位于驱动轮端，且位于驱动轮的内侧，第二从动皮带轮绕有从动带若干，主动轴与从动轴均安装有输送轮，输送轮之间具有预设间隙；