[实用新型]一种基于覆晶的无引线封装功率型LED光源有效
| 申请号： | 201920953202.6 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN210245541U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 董学文;董月圆;闻煜;陈江明 | 申请（专利权）人： | 长兴科迪光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 连围 |
| 地址： | 313100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 引线 封装 功率 led 光源 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于覆晶的无引线封装功率型LED光源，其特征在于：包括最上表面的蓝宝石底衬层（1），其下方设置有多重的量子陷层（2）；所述的量子陷层（2）中心内底槽设置有P型氮化镓层（3）和N型氮化镓层（7）；所述的P/N型氮化镓层下方设置有氧化硅层（8），其下方设置有电流扩展层（4）和PCB板层（5）；所述的PCB板层（5）下方设置有LED芯片（6）及基板（9）。
2.根据权利要求1所述的基于覆晶的无引线封装功率型LED光源，其特征在于：所述的LED芯片（6）正负电极与PCB板层（5）之间通过金锡焊料焊接，且周围通过环氧树脂封胶（12）而成。
3.根据权利要求2所述的基于覆晶的无引线封装功率型LED光源，其特征在于：所述的LED芯片（6）的周围环氧树脂封胶（12）为透明体其封胶斜面设置有黄色反光荧粉层（13）。
4.根据权利要求1所述的基于覆晶的无引线封装功率型LED光源，其特征在于：所述的氧化硅层（8）与P/N型氮化镓层之间设置有散热衬片，且围绕LED芯片（6）与环氧树脂封胶（12）接触面及上接触面均设置有散热衬片（10）。
5.根据权利要求1所述的基于覆晶的无引线封装功率型LED光源，其特征在于：所述的电流扩展层（4）与PCB板层（5）之间设置有铅粉沫片（11）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长兴科迪光电股份有限公司，未经长兴科迪光电股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920953202.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型防侧滑防下滑护理床
- 下一篇：货车车厢高度辅助检测系统
