[实用新型]精密半导体配件的运转箱有效
申请号: | 201920953838.0 | 申请日: | 2019-06-24 |
公开(公告)号: | CN210311656U | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 魏华鹏 | 申请(专利权)人: | 苏州腾踏工业科技有限公司 |
主分类号: | B65D55/14 | 分类号: | B65D55/14;B65D25/28;B65D81/02 |
代理公司: | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人: | 王峰刚 |
地址: | 215000 江苏省苏州工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 精密 半导体 配件 运转 | ||
1.精密半导体配件的运转箱,包括弹性箱盖及弹性箱体,所述弹性箱盖与所述弹性箱体之间形成用于装载所述精密半导体配件的容腔,其特征在于:
所述弹性箱盖的任意侧壁上设有若干第一内凹筋槽,所述弹性箱体上设有与所述第一内凹筋槽一一对应匹配的第二内凹筋槽,
所述第一内凹筋槽内设有枢轴锁止合页,所述第二内凹筋槽内设有锁止扣,所述枢轴锁止合页与所述锁止扣形成锁扣结构。
2.根据权利要求1所述精密半导体配件的运转箱,其特征在于:
所述弹性箱体的至少一个侧壁上设有内凹槽,所述内凹槽内设有枢轴配接式把手。
3.根据权利要求2所述精密半导体配件的运转箱,其特征在于:
所述弹性箱体的四个侧壁上分别设有所述内凹槽,任意所述内凹槽内设有枢轴配接式把手。
4.根据权利要求2所述精密半导体配件的运转箱,其特征在于:
所述弹性箱体的至少一个侧壁上设有锁扣件。
5.根据权利要求1所述精密半导体配件的运转箱,其特征在于:
所述弹性箱盖的顶面与所述弹性箱体的底面分别设有井字型内凹。
6.根据权利要求1所述精密半导体配件的运转箱,其特征在于:
所述弹性箱体的箱口端面设有密封凸起,所述弹性箱盖上设有与所述密封凸起相匹配的密封内凹。
7.根据权利要求1所述精密半导体配件的运转箱,其特征在于:
所述弹性箱盖的内腔顶壁上设有与所述精密半导体配件的顶面相随型的若干内凹。
8.根据权利要求1所述精密半导体配件的运转箱,其特征在于:
所述弹性箱体的底壁厚度大于所述容腔的深度。
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