[实用新型]半导体测试系统

说明书

本实用新型公开了一种半导体测试系统，包括CPU、电源模块、显示屏幕、TCP/IP网络模块、串口USB通信模块、数据存储器、可编程电压电流源、AD测量系统、多路复合分配模拟开关和设备接口，电源模块与CPU连接，显示屏幕与CPU连接，TCP/IP网络模块与CPU连接，串口USB通信模块与CPU连接，数据存储器与CPU连接，可编程电压电流源与CPU连接，AD测量系统与CPU连接，多路复合分配模拟开关与CPU连接、用于进行通道的选通及将可编程电压电流源的输出信号施加到被测芯片的引脚上，设备接口与CPU连接。本实用新型能使测试系统微型化、高度集成化、让用户使用更加方便快捷、测试时间快、能降低测试成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试领域，特别涉及一种半导体测试系统。

背景技术

半导体作为目前电子系统的主要核心部件，很多行业都离不开半导体芯片，尤其当今通信高度发达，物联网日益增长，电子技术深入到每个角落，但是半导体作为核心，必不可少。目前国家对半导体产业也越来越重视。所以半导体高新技术是以后技术力主要推进者。半导体芯片成品生产流程极为复杂，一颗很小的芯片，要经过很多工序生产出来，在生产的过程会有各种各样的问题，最终成品是否能正常工作，对品质要求越来越高的情况下，这就必须要有半导体测试设备来根据设计要求，模拟施加信号，测试输出结果，是否达到设计要求，就必须要每个芯片进行检测。同时对人才技术的要求也相当高。目前半导体测试系统较为庞大，成本较高，而且测试核心技术还是在国外。如何设计出高集成度、轻便简洁、能对各项指标进行严格测试、更方便用户操作的半导体测试系统，成为目前亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种能使测试系统微型化、高度集成化、让用户使用更加方便快捷、测试时间快、能降低测试成本的半导体测试系统。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种半导体测试系统，包括CPU、电源模块、显示屏幕、TCP/IP网络模块、串口USB通信模块、数据存储器、可编程电压电流源、AD测量系统、多路复合分配模拟开关和设备接口，所述电源模块与所述CPU连接、用于提供供电电源，所述显示屏幕与所述CPU连接、用于显示人机对话界面，所述TCP/IP网络模块与所述CPU连接，所述串口USB通信模块与所述CPU连接、用于通过RS232接口和USB接口将所述半导体测试系统与上位机连接，所述数据存储器与所述CPU连接、用于存储测试程序及测试产生的数据，所述可编程电压电流源与所述CPU连接，所述AD测量系统与所述CPU连接、用于对被测芯片产生的输出信号和电特性信号进行测量，所述多路复合分配模拟开关与所述CPU连接、用于进行通道的选通及将所述可编程电压电流源的输出信号施加到所述被测芯片的引脚上，所述设备接口与所述CPU连接、用于与外界的分选机进行通讯。

在本实用新型所述的半导体测试系统中，所述电源模块包括第一熔断器、第一电容、第二电容、第一稳压芯片、第三电容和第五电容，所述第一熔断器分别与所述第一电容的正极、第二电容的一端和第一稳压芯片的输入引脚连接，所述第一稳压芯片的输出引脚分别与所述第三电容的正极、第五电容的一端和+5V电源连接，所述第一电容的负极、第二电容的另一端、第一稳压芯片的接地引脚、第三电容的负极和第五电容的另一端均接地。