[实用新型]多层陶瓷及电子器件

说明书

本申请公开了一种多层陶瓷及电子器件。所述多层陶瓷包括多层基体层；所述基体层包括流延膜带和印刷电路，所述印刷电路印刷在所述流延膜带上，从而在所述基体层的表面上形成凹凸不平的部位；两层所述基体层之间为粘合层，所述粘合层的主体材料与所述流延膜带的主体材料相同；所述粘合层填充所述基体层的表面上凹凸不平的部位。所述电子器件包括所述多层陶瓷。本申请可稳固多层陶瓷的流延膜带之间的粘合。

技术领域

本申请涉及一种多层陶瓷及电子器件。

背景技术

多层陶瓷技术是指利用多层流延膜片，通过印刷电路，堆叠层压，烧结形成一体功能陶瓷的技术。其中堆叠层压是将多层流延膜带堆叠在一起，利用外加高温与高压，使流延膜带中的有机物在高温下的软化、压合，将分散的各膜带层挤压成紧密的整体的过程。然而，得到的多层陶瓷呈现明显的多层分离状态。

以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本申请的发明构思及技术方案，其并不必然属于本申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本申请的申请日已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。

发明内容

本申请提出一种多层陶瓷及电子器件，可稳固流延膜带之间的粘合。

在第一方面，本申请提供一种多层陶瓷，包括多层基体层；

所述基体层包括流延膜带和印刷电路，所述印刷电路印刷在所述流延膜带上，从而在所述基体层的表面上形成凹凸不平的部位；

两层所述基体层之间为粘合层，所述粘合层的主体材料与所述流延膜带的主体材料相同；

所述粘合层填充所述基体层的表面上凹凸不平的部位。

在一些优选的实施方式中，所述多层陶瓷的类型包括多层高温共烧结陶瓷和多层低温共烧结陶瓷。

在一些优选的实施方式中，所述多层陶瓷的抗弯强度为900Mpa以上。

在第二方面，本申请提供一种陶瓷粘合浆料，包括如下质量百分比的组分：

80％至90％的无机粉体，所述无机粉体包括主体颗粒、第二颗粒和第三颗粒；所述主体颗粒的粒径为D1，所述第二颗粒和所述第三颗粒的粒径分别为D2和D3；D2约为D1的一半，D3约为D1的两倍；所述主体颗粒、所述第二颗粒和所述第三颗粒的质量比例为1：1：1；

3％至15％的醇类溶剂；

4％至6％的具有粘合作用的添加剂。

在一些优选的实施方式中，还包括无机成分添加剂。

在一些优选的实施方式中，所述无机成分添加剂包括玻璃相、金属相、氧化物中的一者或多者。

在第三方面，本申请提供一种多层陶瓷的制作方法，采用上述陶瓷粘合浆料；

所述多层陶瓷的基体层包括流延膜带和印刷电路，所述印刷电路印刷在所述流延膜带上，从而在所述基体层的表面上形成凹凸不平的部位；所述无机粉体的材料与所述流延膜带的主体材料相同；所述主体颗粒的粒径与所述流延膜带的主体材料的颗粒的粒径相同；

将所述陶瓷粘合浆料球磨混合形成粘合浆料；

将所述粘合浆料涂覆在预备层压的所述基体层的第一表面，所述第一表面印刷有所述印刷电路和具有所述凹凸不平的部位；

外加指定的温度和压力，将两片涂覆有所述粘合浆料的所述基体层的第一表面预压在一起，得到预压块；

在所述外加指定的温度和压力的条件下，将不同的所述预压块预压在一起，得到两块最终预压块；

将所述两块最终预压块在标准层压下完成整个成块过程，得到整块的陶瓷块；