[实用新型]支持SIM功能的学生卡的翻盖结构

说明书

本实用新型提供了一种支持SIM功能的学生卡的翻盖结构，包括下壳(1)、翻盖(2)，所述下壳(1)内设置有学生卡本体，所述翻盖内设置有安装SIM卡的SIM卡座(222)，所述下壳(1)与翻盖(2)的一端通过铰接连接。本实用新型结构简单，使用方便，通过翻盖技术将SIM功能内置于翻盖内与学生卡本体分离，使翻盖结构的厚度适应于标准电话机插卡口，解决了学生卡插卡打电话时对于标准插卡口的适应性难题。

技术领域

本实用新型涉及无线多功能卡技术领域，具体地，涉及一种支持SIM功能的学生卡的翻盖结构。

背景技术

目前学生卡通常包括单频卡、双频卡、三频卡、支持SIM功能的双频卡(或三频卡)。单频卡通常为厚度小于1mm频点为13.56MHz的无源Mifare1卡；双频卡通常为厚度为5mm的厚度13.56MHz的无源Mifare1技术和2.45GHz的有源RFID技术组成的卡；三频卡通常为厚度为5mm的无源Mifare1技术、2.45GHz的有源RFID技术和其他频点的辅助RFID技术组成的学生卡；支持SIM功能的双频卡(或三频卡)就是在双频卡(或者三频卡)的基础上增加SIM卡打电话功能。目前支持SIM功能的双频卡(或三频卡)的现有技术中存在把SIM卡座内置于双频卡(或三频卡)内部，然后通过PCB板把卡座触点引出到卡的表面，卡的表面开窗增PCB沉金触点作为中转通讯接口。

现有技术的不足之处是：首先，这种支持SIM功能的学生卡由于厚度和PCB沉金触点的位置都是非标的，在打电话时，需要使用学生卡供应商的专用电话机或者指定配套电话机，才能保证这种卡有效插入专用(或者配套)电话机进行打电话，容易造成学生卡和话机设备的捆绑式销售，不利于校讯通行业健康发展；其次，这种专用(配套)话机的插卡口属于非标设备，需要对插卡口的塑料部件和内部的铜质弹片进行开模生产，非标专用(配套)电话机难以上量，开模成本难以稀释造成电话机成本较高，无法大批量销售造成产品没有迭代完善的动力和回流资金支持，经常发生成学生卡打完电话卡卡在非标插卡口里拔不出的问题、接触不好的问题、烧芯片的问题等；再者，这种支持SIM功能的学生卡由于要露出PCB沉金触点，往往造成学生卡在控制成本生产时难以找到好的密封方法，经常造成学生卡进水，从而使学生卡甚至丧失一卡通功能和远距离考勤功能等情况。

公开号为CN 203386231U的专利文献公开了一种多功能校卡，包括：卡本体和设置于卡本体的mifare卡，卡本体包括第一本体和与其结合的第二本体，第一本体和第二本体之间形成容置腔，容置腔内设置有源电子标签、SIM卡座和安装于SIM卡座的SIM卡，第一本体呈带有腔室的壳体状，第二本体呈可印刷师生信息的平板状，第一本体与第二本体固定连接，以通过第二本体密封第一本体的腔室而形成容置腔。通过在卡本体设置有源电子标签、SIM卡和mifare卡，可以实现远、近距离打卡、校园信息化管理、与通讯终端配合实现语音通讯等功能；通过部分采用平板状的卡本体，可以直接印刷师生的信息，既方便了生产，而且直接印刷信息的方式相对于传统覆膜的方式也更为牢固。但是这种多功能校卡的厚度在4-8mm，与现有插卡电话机不匹配。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种支持SIM功能的学生卡的翻盖结构。

根据本实用新型提供的一种支持SIM功能的学生卡的翻盖结构，包括下壳、翻盖，所述下壳内设置有学生卡本体，所述翻盖内设置有安装SIM卡的SIM卡座，所述下壳与翻盖的一端通过铰接连接。

优选地，所述学生卡本体包括mifare卡、有源RFID。

优选地，所述下壳还包括上盖、下盖以及内置磁铁，所述上盖上设置有磁铁固定位置，所述内置磁铁安装在磁铁固定位置上，所述上盖、下盖连接后共同限定了第一容纳空间，所述内置磁铁、学生卡本体均设置在第一容纳空间内。