[实用新型]晶圆平坦化设备有效
申请号: | 201920963359.7 | 申请日: | 2019-06-25 |
公开(公告)号: | CN210550365U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 夏俊东;康雷雷;谭金辉;张兆伟;何蓬勃;徐海强 | 申请(专利权)人: | 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司 |
主分类号: | B24B37/10 | 分类号: | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34 |
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地址: | 214194 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 平坦 设备 | ||
1.晶圆平坦化设备,其特征包括主机架(1)、研磨盘(3)、研磨头旋转机构(4)、研磨头组件(5)、研磨垫打磨机构(6)、研磨液喷淋机构(7)、晶圆装载卸载平台(8)、晶圆传送中转平台(9)和晶圆传送机构(10),其中主机架(1)中部设主台面(2),主台面(2)中部设研磨盘(3),研磨盘(3)底部连接旋转驱动装置,研磨头旋转机构(4)、晶圆装载卸载平台(8)、晶圆传送中转平台(9)、研磨垫打磨机构(6)和研磨液喷淋机构(7)依次环绕研磨盘(3)设置在主台面(2)侧边上,晶圆装载卸载平台(8)和晶圆传送中转平台(9)外侧的主台面(2)侧边上设晶圆传送机构(10),研磨头旋转机构(4)下端连接研磨头组件(5)。
2.如权利要求1所述的晶圆平坦化设备,其特征是所述的研磨垫打磨机构(6)旋转轨迹经过研磨盘(3)中心,研磨头旋转机构(4)旋转轨迹经过晶圆装载卸载平台(8)和研磨盘(3)中心,晶圆传送机构(10)的运行轨迹为往返晶圆装载卸载平台(8)与晶圆传送中转平台(9)。
3.如权利要求2所述的晶圆平坦化设备,其特征是所述的研磨头旋转机构(4)包括旋转伺服马达(41)、水平移动伺服马达(43)、水平移动驱动丝杆(45)、水平移动导轨(46)、研磨头旋转马达(47)和旋转平台(48),其中旋转伺服马达(41)连接旋转减速机(42),旋转减速机(42)驱动连接旋转平台(48),旋转平台(48)上设水平移动伺服马达(43),水平移动伺服马达(43)连接水平移动减速机(44),水平移动减速机(44)驱动连接水平移动驱动丝杆(45),水平移动驱动丝杆(45)连接研磨头组件(5)和研磨头旋转马达(47),研磨头组件(5)通过水平移动导轨(46)与旋转平台(48)滑动连接,研磨头旋转马达(47)驱动连接研磨头组件(5)。
4.如权利要求3所述的晶圆平坦化设备,其特征是所述的研磨头旋转机构(4)上设研磨头旋转机构固定装置(11),研磨头旋转机构固定装置(11)通过电机或气缸驱动销结构连接研磨头旋转机构(4)。
5.如权利要求2所述的晶圆平坦化设备,其特征是所述的晶圆传送机构(10)包括步进电机(101)、第一同步轮(102)、第二同步轮(103)、安装板(106)和传送手臂(108),其中安装板(106)一端设步进电机(101),步进电机(101)连接第一同步轮(102),第二同步轮(103)设置在安装板(106)另一端,第一同步轮(102)和第二同步轮(103)上挂设同步带(107),同步带(107)上连接有传送手臂(108)。
6.如权利要求5所述的晶圆平坦化设备,其特征是所述的传送手臂(108)上设气缸或电缸(104),气缸或电缸(104)输出端连接真空吸盘(105),真空吸盘(105)外接真空产生单元。
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