[实用新型]便于提升封装连接力的线束有效

专利信息
申请号: 201920966021.7 申请日: 2019-06-25
公开(公告)号: CN209692018U 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 吴振峰;谷柏林 申请(专利权)人: 常州市兴维邦精密机械制造有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H02G15/00
代理公司: 32280 常州市权航专利代理有限公司 代理人: 张佳文<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 213000 江苏省常州市武*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 包裹层 裸线 连接台阶 连接力 胶水层 线束 连接安装孔 过渡段 连接段 封装 影响产品性能 本实用新型 接头连接处 固定防护 接头连接 影响产品 鼓包 内开 伸入 脱胶 引脚 磨损 开口 保证
【权利要求书】:

1.一种便于提升封装连接力的线束,其特征是,包括裸线(1)和接头(2);

所述裸线(1)包括本体段(11)、过渡段(12)及连接段(13);

所述接头(2)的后端形成连接台阶(21),所述连接台阶(21)内开设有连接安装孔,所述连接段(13)伸入连接安装孔内与接头(2)的引脚连接;

所述裸线(1)的本体段(11)、过渡段(12)以及连接台阶(21)外设置有包裹层(3);

所述连接台阶(21)与包裹层(3)之间设置有胶水层(4),所述包裹层(3)通过胶水层(4)实现与接头(2)连接。

2.根据权利要求1所述的便于提升封装连接力的线束,其特征是,所述本体段(11)上套接有固定防护套(5),所述包裹层(3)经固定防护套(5)包裹在本体段(11)的外部。

3.根据权利要求2所述的便于提升封装连接力的线束,其特征是,所述裸线(1)与连接安装孔的连接处经封装形成封装块。

4.根据权利要求3所述的便于提升封装连接力的线束,其特征是,所述封装块包括绝缘块(6)和整形块(7);

所述绝缘块(6)和整形块(7)固定连接,所述整形块(7)与固定防护套(5)固定连接。

5.根据权利要求4所述的便于提升封装连接力的线束,其特征是,

所述包裹层(3)采用硅橡胶封装而成;

所述绝缘块(6)采用硅橡胶封装而成;

所述整形块(7)采用环氧树脂封装而成。

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