[实用新型]毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构

权利要求书

1.一种PCB板间互连结构，其特征在于，包括：

主板，所述主板为第一多层PCB板，所述第一多层PCB板设有信号传输线以及与所述信号传输线电性连接的第一焊盘；及

AIP天线模块，所述AIP天线模块为第二多层PCB板，所述第二多层PCB板设有第二焊盘及信号处理电路，所述第二焊盘与所述信号处理电路电性连接，所述第二焊盘铺设于所述第二多层PCB板的底层线路层的端部，所述第一焊盘包括相连的第一盘部及第二盘部，所述第一盘部与所述第二焊盘叠置焊接连接，所述第二盘部裸露于所述第二多层PCB板的外侧。

2.根据权利要求1所述的PCB板间互连结构，其特征在于，所述第二多层PCB板的端部设有与所述第二焊盘位置相应的辅助焊接孔，所述辅助焊接孔由所述第二多层PCB板的顶层线路层贯穿至所述第二焊盘，所述辅助焊接孔的侧壁设有辅助焊接导电层。

3.根据权利要求2所述的PCB板间互连结构，其特征在于，所述辅助焊接孔为辅助焊接半圆孔，所述辅助焊接孔形成于所述第二多层PCB板的端部的边缘。

4.根据权利要求2所述的PCB板间互连结构，其特征在于，所述第二多层PCB板设有内层线路层，所述第二多层PCB板的内层线路层设有绕所述辅助焊接孔的第一反焊盘缺口区，所述第一反焊盘缺口区设有与所述辅助焊接导电层电性连接的辅助焊盘。

5.根据权利要求1所述的PCB板间互连结构，其特征在于，所述信号传输线与所述第一焊盘分别位于所述第一多层PCB板的底层线路层与顶层线路层；所述第一多层PCB板设有从所述第一焊盘贯通至所述信号传输线的第一信号孔；所述信号传输线通过所述第一信号孔的侧壁的导电层与所述第一焊盘电性连接。

6.根据权利要求5所述的PCB板间互连结构，其特征在于，所述第一多层PCB板还包括设置于所述第一多层PCB板的底层线路层与内层线路层之间的第一介质层，以及设置于所述第一多层PCB板的顶层线路层与内层线路层之间的第二介质层；所述第一介质层为高频介质层，所述第二介质层为RF4介质层。

7.根据权利要求6所述的PCB板间互连结构，其特征在于，所述第一多层PCB板的一部分区域与所述第二多层PCB板的一部分区域叠置配合，所述第一多层PCB板上与所述第二多层PCB板相重叠的叠置区域包括第一叠置区及与所述第一叠置区相连的第二叠置区，所述第一叠置区相对于所述第二叠置区更加靠近于所述第一多层PCB板的板缘；所述第一盘部与所述第二焊盘均位于所述第二叠置区，所述第一叠置区与阻抗匹配变换枝节相对应的部位设有镂空缺口。

8.根据权利要求5所述的PCB板间互连结构，其特征在于，所述第一多层PCB板还包括设置于所述第一多层PCB板的底层线路层与顶层线路层之间的一个以上内层线路层；所述第一多层PCB板的内层线路层设有绕所述第一信号孔的第二反焊盘缺口区。

9.根据权利要求1至8任意一项所述的PCB板间互连结构，其特征在于，所述第二多层PCB板设有两个以上内层线路层，所述第二多层PCB板还包括设置于所述第二多层PCB板的底层线路层与内层线路层之间的第三介质层，设置于所述第二多层PCB板的相邻内层线路层之间的第四介质层，以及设置于所述第二多层PCB板的顶层线路层与内层线路层之间的第五介质层。

10.一种毫米波有源天线单元，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的PCB板间互连结构。