[实用新型]一种用于二极管的防溢胶塑封模具有效
| 申请号： | 201920970336.9 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN210073770U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 岳中娜 | 申请（专利权）人： | 东莞市佳骏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 44400 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 下沉腔 成型腔 二极管 引脚 二极管引脚 本实用新型 成型凹模 塑胶体 底面 下模 并排设置 塑封模具 不共面 防溢胶 包胶 上模 塑封 溢胶 对称 容纳 | ||
1.一种用于二极管的防溢胶塑封模具，其特征在于，包括下模(10)和上模(20)，所述下模(10)上设有成型凹模腔(11)，所述成型凹模腔(11)包括一个主体成型腔(111)和两个引脚下沉腔(112)，两个所述引脚下沉腔(112)对称设于所述主体成型腔(111)的两侧，所述引脚下沉腔(112)的深度为H，所述主体成型腔(111)的厚度为h，H>h，所述引脚下沉腔(112)包括并排设置的内下沉腔(1121)和外下沉腔(1122)，所述内下沉腔(1121)位于所述主体成型腔(111)内，所述外下沉腔(1122)位于所述主体成型腔(111)外。
2.根据权利要求1所述的一种用于二极管的防溢胶塑封模具，其特征在于，所述上模(20)的底部设有成型凸模(21)，所述成型凸模(21)包括两个凸块(211)，所述凸块(211)位于所述外下沉腔(1122)的正上方，所述凸块(211)的厚度为d，d<h。
3.根据权利要求2所述的一种用于二极管的防溢胶塑封模具，其特征在于，所述成型凹模腔(11)和所述成型凸模(21)均设有n个，n为大于1的整数。
4.根据权利要求1所述的一种用于二极管的防溢胶塑封模具，其特征在于，所述主体成型腔(111)底部边缘的倒角为5～15度。
5.根据权利要求1所述的一种用于二极管的防溢胶塑封模具，其特征在于，1.10h≤H≤1.25h。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
