[实用新型]一种方便拆装的芯片罩有效
| 申请号： | 201920973294.4 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN210573198U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 王华 | 申请（专利权）人： | 廊坊市拓新电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G03G15/08 | 分类号： | G03G15/08 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 韩亚伟 |
| 地址： | 065000 河北省廊*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 方便 拆装 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种方便拆装的芯片罩，其特征在于：包括芯片罩(1)，所述芯片罩(1)内壁上设置有插件(3)，且插件(3)上套合有芯片主体(4)，所述芯片主体(4)上设置有通孔(2)，且通孔(2)设置有两个，所述插件(3)的一侧设置有凹槽(8)，且凹槽(8)内设置有侧块(7)，所述侧块(7)上设置有盖板(6)，且侧块(7)设置有两个，并且2个侧块(7)分布在盖板(6)的两侧。
2.根据权利要求1所述的一种方便拆装的芯片罩，其特征在于：所述芯片罩(1)的一侧设置有开口结构，且芯片罩(1)内设置有芯片主体(4)，并且芯片主体(4)的一侧设置有插片(5)。
3.根据权利要求1所述的一种方便拆装的芯片罩，其特征在于：所述插件(3)和芯片罩(1)的底面呈垂直结构，且插件(3)上设置有插孔结构。
4.根据权利要求1所述的一种方便拆装的芯片罩，其特征在于：所述芯片主体(4)的上端设置有盖板(6)，且盖板(6)的两侧通过侧块(7)与凹槽(8)进行卡合固定。
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