[实用新型]一种孔式连通型芯片电容器有效
| 申请号： | 201920973544.4 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN209947659U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 彭小丽;牟舜禹;舒钞;杨海涛 | 申请（专利权）人： | 成都宏科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/002 | 分类号： | H01G4/002;H01G4/005;H01G4/12 |
| 代理公司： | 51217 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陶红 |
| 地址： | 610199 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 子电极 金属化过孔 第二电极 本实用新型 第一电极 介质体 连通 电子元件技术 芯片电容器 键合引线 接地电感 介质体表 芯片电容 接地孔 金属化 连通型 元器件 键合 种孔 装配 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种孔式连通型芯片电容器，包括介质体、覆盖于介质体表面的第一电极和第二电极，其特征在于：所述第一电极包括第一子电极和第二子电极，所述第一子电极与第二子电极之间设置有未金属化的通道，所述第二子电极所在介质体的一侧设置有金属化过孔，所述金属化过孔将所述第二子电极与第二电极连通。
2.根据权利要求1所述的孔式连通型芯片电容器，其特征在于：所述第一电极和第二电极为金属涂层，所述第二电极完全覆盖所述介质体的下表面。
3.根据权利要求1所述的孔式连通型芯片电容器，其特征在于：所述介质体为陶瓷介质体。
4.根据权利要求1所述的孔式连通型芯片电容器，其特征在于：所述金属化过孔为半圆形。
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