[实用新型]一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置有效
申请号: | 201920974093.6 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN209804615U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 林辉敬;刘福瑜 | 申请(专利权)人: | 深圳市金创图电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 44369 广州一锐专利代理有限公司 | 代理人: | 杨昕昕;董云 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 打点 进盘 标记位 烧录 本实用新型 标记功能 自动供料 等待位 装置机械结构 上表面 | ||
1.一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置,包括箱体(1),其特征在于,还包括:
IC托盘进盘位(6),所述IC托盘进盘位(6)位于所述箱体(1)的上表面中部,其用于输送IC芯片和IC托盘;
IC托盘烧录等待位(7),所述IC托盘烧录等待位(7)位于IC托盘进盘位(6)的右侧端,其用于对IC芯片进行烧录工序;
IC芯片打点标记位(5),所述IC芯片打点标记位(5)位于IC托盘进盘位(6)的左侧端,其用于对IC芯片进行打点标记;
IC托盘出盘位(4),所述IC托盘出盘位(4)位于IC芯片打点标记位(5)的左侧端,其用于输送出输送IC芯片和IC托盘。
2.根据权利要求1所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置,其特征在于,还包括单动式托盘移栽抓手传送机构(12),所述单动式托盘移栽抓手传送机构(12)固定在箱体(1)的上表面并且位于IC托盘进盘位(6)、IC托盘烧录等待位(7)、IC芯片打点标记位(5)和IC托盘出盘位(4)的下方。
3.根据权利要求2所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置,其特征在于,所述单动式托盘移栽抓手传送机构(12)包括导轨(14)、第一托盘抓手块(15)、第二托盘抓手块(16)、第一驱动气缸(13)、同步带固定块组(20)和IC托盘到位传感器(17),所述导轨(14)固定在箱体(1)的上端,所述第二托盘抓手块(16)通过托盘滑块连接块(18)活动连接在导轨(14)上,所述第一托盘抓手块(15)通过导向块(19)活动连接在导轨(14)上,所述第一驱动气缸(13)固定在导轨(14)上,所述同步带固定块组(20)固定在托盘滑块连接块(18)的侧端;所述IC托盘到位传感器(17)固定在托盘滑块连接块(18)上并且与同步带固定块组(20)相邻。
4.根据权利要求1所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置,其特征在于,所述IC托盘进盘位(6)还包括顶升机构(44),所述顶升机构(44)活动连接在IC托盘进盘位(6)底部;所述顶升机构(44)包括两个顶升气缸(46)和顶升连接板(45),所述两个顶升气缸(46)串联连接为一体并且固定在顶升连接板(45)的上表面,所述顶升连接板(45)活动连接并且可穿过箱体(1)。
5.根据权利要求1所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置,其特征在于,所述IC托盘烧录等待位(7)还包括定位机构(37),所述定位机构(37)固定在IC托盘烧录等待位(7)的内部侧壁上并且与单动式托盘移栽抓手传送机构(12)相邻;所述定位机构(37)包括第二驱动气缸(33)、旋转卡块(34)、旋转卡块固定块(35)和气压调节阀(36),所述第二驱动气缸(33)固定在IC托盘烧录等待位(7)的内部侧壁上,所述旋转卡块固定块(35)固定在第二驱动气缸(33)的侧端,所述旋转卡块(34)活动连接在旋转卡块固定块(35)的内部并且与第二驱动气缸(33)相连,所述气压调节阀(36)连接在第二驱动气缸(33)的底侧端。
6.根据权利要求1所述的一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置,其特征在于,所述IC芯片打点标记位(5)包括按压旋转式打点机构(8)、IC打点标记X轴机构(9)和打点工作台(10),所述打点工作台(10)位于箱体(1)的上表面,所述按压旋转式打点机构(8)固定在打点工作台(10)的正上端,所述IC打点标记X轴机构(9)固定在按压旋转式打点机构(8)的右侧端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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