[实用新型]毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构

权利要求书

1.一种PCB板间互连结构，其特征在于，包括：

主板，所述主板为第一多层PCB板，所述第一多层PCB板设有第一地焊盘、信号传输线以及与所述信号传输线电性连接的第一焊盘；

AIP天线模块，所述AIP天线模块为第二多层PCB板，所述第二多层PCB板设有第二地焊盘、第二焊盘及信号处理电路，所述第二焊盘与所述第一焊盘叠置焊接连接，所述第二焊盘与所述信号处理电路电性连接，所述第二地焊盘与所述第一地焊盘叠置焊接连接。

2.根据权利要求1所述的PCB板间互连结构，其特征在于，所述第一焊盘位于所述第一多层PCB板的顶层线路层，所述第一多层PCB板的顶层线路层包括第一接地导电层，所述第一地焊盘铺设于所述第一接地导电层；

所述第二焊盘位于所述第二多层PCB板的底层线路层，所述第二多层PCB板的底层线路层包括第二接地导电层，所述第二地焊盘铺设于所述第二接地导电层。

3.根据权利要求2所述的PCB板间互连结构，其特征在于，所述第一地焊盘为两个以上，两个以上所述第一地焊盘铺设于所述第一接地导电层；所述第二地焊盘为两个以上，两个以上所述第二地焊盘铺设于所述第二接地导电层；且两个以上所述第二地焊盘与两个以上所述第一地焊盘一一对应叠置焊接连接。

4.根据权利要求3所述的PCB板间互连结构，其特征在于，所述第一焊盘的两侧分别设置一个以上的所述第一地焊盘；所述第二焊盘的两侧分别设置一个以上的所述第二地焊盘。

5.根据权利要求2所述的PCB板间互连结构，其特征在于，所述信号传输线位于所述第一多层PCB板的底层线路层，所述第一多层PCB板设有从所述第一焊盘贯通至所述信号传输线的第一信号孔，所述信号传输线通过所述第一信号孔的侧壁的导电层与所述第一焊盘电性连接。

6.根据权利要求5所述的PCB板间互连结构，其特征在于，所述第一多层PCB板的底层线路层包括第三接地导电层，所述第三接地导电层设有第一缺口区，所述信号传输线位于所述第一缺口区内，所述信号传输线的外边缘与所述第一缺口区的内边缘间隔设置；

所述第一接地导电层设有第二缺口区，所述第一焊盘位于所述第二缺口区内，所述第一焊盘的外边缘与所述第二缺口区的内边缘间隔设置；

所述第二接地导电层设有第三缺口区，所述第二焊盘位于所述第三缺口区，且所述第二焊盘与所述第三缺口区的内边缘间隔设置。

7.根据权利要求6所述的PCB板间互连结构，其特征在于，所述第一多层PCB板还包括设置于所述第一多层PCB板的底层线路层与顶层线路层之间的一个以上内层线路层，所述第一多层PCB板的内层线路层设有绕所述第一信号孔的第一反焊盘缺口区。

8.根据权利要求6所述的PCB板间互连结构，其特征在于，所述第一多层PCB板还设有第一地孔，所述第一地孔从所述第一地焊盘贯穿至所述第一多层PCB板的底层线路层，所述第一地孔的侧壁的导电层与所述第一多层PCB板的各层的接地导电层电性连接；

所述第二多层PCB板还设有第二地孔，所述第二地孔从所述第二地焊盘贯穿至所述第二多层PCB板的顶层线路层，所述第二地孔的侧壁的导电层与所述第二多层PCB板的各层的接地导电层电性连接。

9.根据权利要求2至8任意一项所述的PCB板间互连结构，其特征在于，所述第一多层PCB板还设有一个以上第三地孔，所述第三地孔从所述第一接地导电层贯穿至所述第一多层PCB板的顶层线路层，所述第三地孔的侧壁的导电层与所述第一多层PCB板的各层的接地导电层电性连接，所述第三地孔沿着所述信号传输线的设置方向间隔设置；

所述第二多层PCB板还设有一个以上第四地孔，所述第四地孔从所述第二接地导电层贯穿至所述第二多层PCB板的顶层线路层，所述第四地孔的侧壁的导电层与所述第二多层PCB板的各层的接地导电层电性连接，所述第四地孔沿着所述第二焊盘的设置方向间隔设置。

10.一种毫米波有源天线单元，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的PCB板间互连结构。