[实用新型]一种涂覆型多芯组电容器

说明书

本实用新型涉及电子元件技术领域，公开了一种涂覆型多芯组电容器，包括一对引线框以及设置于引线框之间的电容器芯片组，所述电容器芯片组包括多个串联或并联的瓷介电容器芯片，所述瓷介电容器芯片的表面涂覆有电子保护层，所述引线的一端设置有延伸出引线的弯折部，所述弯折部设置有凹口。本实用新型通过在瓷介电容器芯片的表面涂覆电子保护层，能够有效解决多芯组电容器在测试和使用过程中的电压飞弧的问题，还可避免多芯组电容器在流转盒使用过程中产生的表面刮花、碰撞破损等问题。

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体而言，涉及一种涂覆型多芯组电容器。

背景技术

随着电路不断的向集成化、微型化、高可靠性方向发展，对电路中所包含的电子元件的尺寸提出了更高的要求。公开号为CN206340448U，名称为“一种混合集成电路用多芯组瓷介电容器”的实用新型专利公开了一种多芯组瓷介电容器，其主要应用于混合集成电路，通过在电容器芯片组涂覆阻焊油墨，提高电容器耐温度冲击的能力。传统的应用于中高频大电流开关电源输出/输入滤波、电源总线滤波、DC-DC转换器等高压电路的多芯组电容器，其瓷体裸露，长时间放置易长出金属枝晶(晶絮)。传统的多芯组电容器在使用过程中因为高压电流瓷体表面容易刮蹭划花、碰撞破损，而且在测试和使用中瓷体表面容易产生电压飞弧，造成表面破损甚至瓷体破损等致命性缺陷。另有一类灌(包)封型多芯组电容器，此类电容器因为工艺不成熟，多层瓷介电容器之间的缝隙依然无法有效包封，出现缝隙内电压飞弧现象，或者包封料表面出现气泡影响外观。

实用新型内容

本实用新型提供一种涂覆型多芯组电容器，主要应用于高压电路，用于解决多芯组电容器瓷体表面容易产生电压飞弧、易破损的问题

本实用新型采用的技术方案为：一种涂覆型多芯组电容器，包括一对引线以及设置于引线之间的电容器芯片组，所述电容器芯片组包括多个串联或并联的瓷介电容器芯片，所述瓷介电容器芯片的表面涂覆有电子保护层，所述引线的一端设置有延伸出引线的弯折部，所述弯折部设置有凹口。

进一步的，所述瓷介电容器芯片包括内电极层以及与内电极层连通的端部电极，所述端部电极与引线通过焊锡层连接。

进一步的，所述引线设置有焊锡料孔。

本实用新型的有益效果是：通过在瓷介电容器芯片的表面涂覆电子保护层，能够有效解决多芯组电容器在测试和使用过程中的电压飞弧的问题，还可避免多芯组电容器在流转盒使用过程中产生的表面刮花、碰撞破损等问题，极大地提高多芯组电容器生产过程中的合格率，有效降低用户使用过程中的失效率和故障率。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的右视图。

附图标记：10-引线，11-弯折部，12-凹口，13-焊锡料孔，20-瓷介电容器芯片，21-内电极层，22-端部电极，23-电子保护层，24-焊锡层。

具体实施方式

为使本实用新型目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参照图1和图2，一种涂覆型多芯组电容器，包括一对引线10以及设置于引线10之间的电容器芯片组，所述电容器芯片组包括多个串联或并联的瓷介电容器芯片20，所述瓷介电容器芯片20的表面涂覆有电子保护层23。所述瓷介电容器芯片20包括内电极层21以及与内电极层21连通的端部电极22，所述端部电极22与引线10通过焊锡层24连接。所述引线10的一端设置有延伸出引线10的弯折部11，所述弯折部11作为该涂覆型多芯组电容器的外部引脚，用于表贴安装。所述弯折部11设置有凹口12，以便于将弯折部11与基板焊接，避免产生虚焊。所述引线10设置有焊锡料孔13，便于注入焊锡料，将多个瓷介电容器芯片20与引线10焊接。