[实用新型]基岛斜置的IC引线支架及封装IC

说明书

本实用新型公开了基岛斜置的IC引线支架及封装IC，包括：沿直线排列的多个封装单元，每个封装单元中设有基岛和多个引脚，基岛的外形呈多边形，基岛至少有一条边线与封装单元的排列方向之间存在夹角，夹角小于90°且大于0°。本实用新型结构紧凑、生产效率高，生产出的封装IC体积小。

技术领域

本实用新型涉及IC封装技术领域，尤其涉及基岛斜置的IC引线支架及封装IC。

背景技术

封装技术是一种将半导体集成电路芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。引线支架作为封装技术中最重要的载体，其设计结构直接影响封装技术的质量和效率。

引线支架通常包含多个由左至右排列的封装列，封装列内设有由下至下排列的封装单元，封装单元上连接有多根引脚，芯片设置在封装单元上，再通过半导体塑封模具对封装单元进行塑料封装后，将引脚一起从封装单元上切断形成单个IC。如图1所示，现有技术中常见的封装单元设有8引脚、10引脚甚至更多，封装单元内的基岛采用正方形，正方形的两条相对边水平设置，另外两条相对边竖直设置，引脚对称排布在基岛的两侧，封装单元面积大，结构比较松散，引线支架上排列的封装单元密度低，造成支架材料的浪费，芯片安装在基岛上后接线不方便，封装效率低。

因此，如何设计减少材料浪费的IC引线支架是业界亟待解决的技术问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在结构松散的缺陷，本实用新型提出了基岛斜置的IC引线支架及封装IC。

本实用新型采用的技术方案是，设计基岛斜置的IC引线支架，包括：沿直线排列的多个封装单元，每个封装单元中设有基岛和多个引脚，基岛的外形呈多边形，基岛至少有一条边线与封装单元的排列方向之间存在夹角，夹角小于90°且大于0°。

优选的，封装单元中每个引脚均由根部和延伸部构成，延伸部连接在根部上靠近基岛的一端，基岛的四周被延伸部包围，根部与其延伸部的连接处设有转折角。

优选的，封装单元中设有延伸部连接在基岛上的散热引脚，封装单元中还设有延伸部与基岛留有间隙的工作引脚，间隙范围为0.1mm至0.3mm。

优选的，封装单元中所有工作引脚的根部宽度相同，宽度范围为0.2mm至0.5mm。

优选的，散热引脚的延伸部与基岛的连接处设有过渡圆弧。

优选的，多个封装单元沿竖直方向直线排列形成封装列，封装单元中设有八个引脚，引脚的根部竖直设置，基岛的上侧沿水平方向排列有四个上引脚，基岛的下侧沿水平方向排列有四个下引脚。

优选的，四个上引脚与四个下引脚在竖直方向上一一对齐，位于两侧的两个上引脚根部长度大于位于中间的两个上引脚，位于两侧的两个下引脚根部长度大于位于中间的两个下引脚。

优选的，基岛为正方形，夹角范围为30°至60°。

本实用新型还提出了封装IC，包括上述IC引线支架中的封装单元。

优选的，封装IC还包括：安装在基岛上的芯片、包覆在封装单元的塑封体，封装单元中每个引脚上远离基岛的一端均伸出塑封体。

与现有技术相比，本实用新型通过将基岛斜置可以使引脚更紧密的包围在其四周，封装单元面积小，引线支架上排列的封装单元密度高，减少支架材料的浪费，生产效率更高。

附图说明

下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明，其中：

图1是本实用新型中IC引线支架的结构示意图；