[实用新型]光模块散热系统及板卡

说明书

本实用新型提供了一种光模块散热系统及板卡，涉及散热设备的技术领域。光模块散热系统包括散热组件和温度调控组件；散热组件用于与光模块组件接触；温度调控组件包括制冷部，制冷部与散热组件连接，且制冷部能够用于对散热组件的降温，以提高散热组件对光模块组件的散热效率。解决了现有集成式板卡的大功率的光模块的热量无法快速驱散，影响板卡使用性能的问题。通过设置散热组件与温度调控组件，不仅散热组件能够与光模块组件接触散热，而且温度调控组件的制冷部能够与散热组件接触辅助散热，维持光模块组件在较佳温度条件下工作，提高光模块的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及散热设备技术领域，尤其是涉及一种光模块散热系统及板卡。

背景技术

光通信的OTN(光传送网)设备用于进行城域信息数据的接收和放大发送。其中，光模块CFP(光通讯界，支持热插拔的模块)是光通信的OTN设备中最重要的元件。由于光模块CFP在工作过程中会产生热量需要散热，随着光通信的发展，传输容量越来越大，相应的光模块发热量也越来越大。

随着光通信设备要求的集成度越来越高，光通信OTN设备的板卡高度在进行集成式设计时，高度大大缩减；传统的散热器在板卡高度为0.5～1U(1U＝44.45mm)条件下，仅能满足单个光模块20W以内热功耗的散热的散热器，无法满足驱散现有的大功率的光模块产生的热量，板卡又无法在非预设的温度内进行工作，导致光模块的使用性能降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供光模块散热系统及板卡，以解决了现有导致大功率的光模块的热量无法快速驱散，影响板卡使用性能的问题。

本实用新型提供的光模块散热系统，包括：散热组件和温度调控组件；

所述散热组件用于与光模块组件接触；

所述温度调控组件包括制冷部，所述制冷部与所述散热组件连接，且所述制冷部能够用于对所述散热组件的降温，以提高所述散热组件对所述光模块组件的散热效率。

进一步的，所述温度调控组件还包括制热部，所述制热部与所述散热组件连接，且所述制热部能够用于对散热组件加热，以使所述散热组件加热所述光模块组件。

进一步的，所述温度调控组件包括半导体制冷片，所述半导体制冷片能够与散热组件连接，用于为所述散热组件散热和加热。

进一步的，所述温度调控组件还包括第一散热器、连接板和隔热框架；

所述第一散热器设置在所述半导体制冷片上；

所述隔热框架套设在所述半导体制冷片的外周上，所述隔热框架的一侧与所述连接板连接，另一侧与第一散热器的底面连接，所述连接板用于与PCB板固定连接。

进一步的，所述温度调控组件还包括控制板、第一继电器和第二继电器；

所述第一继电器和所述第二继电器分别与所述半导体制冷片连接，且所述第一继电器用于控制所述制冷部工作，所述第二继电器用于控制所述制热部工作；

所述第一继电器和第二继电器分别与所述控制板连接，所述控制板能够根据光模块组件的温度控制所述第一继电器和第二继电器择一导通。

进一步的，所述散热组件包括第二散热器和传热构件；

所述第二散热器位于所述光模块组件上，所述传热构件位于所述第二散热器和光模块组件之间，且所述传热构件能够与所述温度调控组件贴合连接。

进一步的，所述传热构件包括热管以及热管延伸部；

所述热管延伸部设置在所述热管的一端部，所述热管位于所述光模块组件和第二散热器之间，所述热管延伸部与所述温度调控组件连接，以使所述温度调控组件产生的热量通过热管延伸部输送至所述光模块组件上。