[实用新型]一种用于辅助半导体产品进入料管内的进料装置

说明书

本实用新型涉及机械设备的技术领域，特别是涉及一种用于辅助半导体产品进入料管内的进料装置，其通过将半导体快速填装入料管内，提高半导体的进料速度，提高工作效率，同时节省人力，降低由于人工失误导致的半导体损坏数量，提高实用性和可靠性；包括工作台、两组第一支腿、料管、传送装置、推动台、两组第二支腿、安装块、电机、减速器和转轴，工作台的底端左侧与右侧分别与两组第一支腿的顶端连接，料管横向放置在工作台顶端总部，料管的左端连通设置有入料口，入料口的左端与工作台的左端平齐，传送装置位于工作台的左方，传送装置的右端与工作台的左端接近，传送装置的顶端与入料口的底端平齐。

技术领域

本实用新型涉及机械设备的技术领域，特别是涉及一种用于辅助半导体产品进入料管内的进料装置。

背景技术

众所周知，半导体在加工完成后需进行封装，封装装置一般为料管，传动封装方式为人工将半导体拿起并通过料管一端的开口放入料管中，料管中的半导体装满后，用封条进行密封即可，人工放料速度较慢，料管装满所需时间较长，工作效率较低，同时经常人工拿起半导体容易产生失误对半导体造成损伤，导致实用性和可靠性较差。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种通过将半导体快速填装入料管内，提高半导体的进料速度，提高工作效率，同时节省人力，降低由于人工失误导致的半导体损坏数量，提高实用性和可靠性的用于辅助半导体产品进入料管内的进料装置。

本实用新型的一种用于辅助半导体产品进入料管内的进料装置，包括工作台、两组第一支腿、料管、传送装置、推动台、两组第二支腿、安装块、电机、减速器和转轴，工作台的底端左侧与右侧分别与两组第一支腿的顶端连接，料管横向放置在工作台顶端总部，料管的左端连通设置有入料口，入料口的左端与工作台的左端平齐，传送装置位于工作台的左方，传送装置的右端与工作台的左端接近，传送装置的顶端与入料口的底端平齐，推动台位于传送装置的左方，推动台的底端左侧与右侧分别与两组第二支腿的顶端连接，第二支腿的顶端左侧与安装块的底端连接，安装块的顶端与电机的底端连接，电机的前端与减速器的后端连接，减速器的前端与转轴的后端连接，转轴的前端设置有转动套，转动套的顶端外壁设置有曲轴，曲轴的前端上侧可转动设置有拉杆，拉杆的右端可转动设置有推杆，推动台的顶端右侧设置有导向装置，推杆的右端穿过导向装置并伸出至导向装置的右方，推杆与导向装置可滑动连接，推杆的右端高于传送装置的顶端，推杆的右端与入料口的中部对齐。

本实用新型的一种用于辅助半导体产品进入料管内的进料装置，导向装置包括左支架、右支架和导向套，左支架的底端与右支架的底端横向并排安装在推动台顶端右侧，左支架的顶端和右支架的顶端分别与导向套的底端左侧和右侧连接，导向套的中部设置有左右贯穿的第一通孔，推杆的右端穿过第一通孔并伸出至导向套的右方。

本实用新型的一种用于辅助半导体产品进入料管内的进料装置，还包括第一挡板、第二挡板、第一软垫和第二软垫，第一挡板和第二挡板分别位于料管的前方和后方，第一挡板的底端和第二挡板的底端均与工作台顶端连接，第一软垫的前端与第一挡板的后端连接，第二软垫的后端与第二挡板的前端连接，第一软垫的后端与第二软垫的前端分别与料管的前端和后端接触，料管可左右移动。

本实用新型的一种用于辅助半导体产品进入料管内的进料装置，还包括移动块、移动杆、支撑块和接触开关，移动块的左端与料管的右端接触，移动块的底端与工作台的顶端右侧可滑动连接，移动块的右端与移动杆的左端连接，支撑块位于移动杆的右方，支撑块的底端与工作台的顶端右侧连接，支撑块的左端中部与接触开关的右端连接，移动杆的右端与接触开关的左端位置对应。

本实用新型的一种用于辅助半导体产品进入料管内的进料装置，还包括固定块和弹簧，固定块位于移动块与接触开关之间，固定块的底端与工作台的顶端右侧连接，固定块的中部设置有左右贯穿的第二通孔，固定块通过第二通孔套装在移动杆上，弹簧套装在移动杆的左侧外壁上，弹簧的左端与移动块的右端连接，弹簧的右端与固定块的左端连接。