[实用新型]一种晶片加工用存取装置有效
申请号: | 201920977038.2 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN209804623U | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 葛文志 | 申请(专利权)人: | 浙江嘉美光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/00 |
代理公司: | 33260 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 张瑜 |
地址: | 314423 浙江省嘉兴市海*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 放置盘 固定杆 大齿轮 小齿轮 转轮 本实用新型 向上移动 传动杆 固定管 活动管 推环 转动 传动杆转动 存取装置 电动推杆 电机带动 滑动连接 密封垫圈 啮合连接 配合连接 凸轮旋转 凸轮转动 顶盖 存放盘 存取箱 放置槽 固定块 固定框 活动臂 连接板 密封槽 片加工 支撑板 底座 晶片 取放 套接 销轴 种晶 电机 | ||
本实用新型公开了一种晶片加工用存取装置,包括底座、大齿轮、电动推杆、活动臂、固定块、连接板、销轴、顶盖、密封槽、密封垫圈、存取箱、电机、固定框、小齿轮、传动杆、凸轮、转轮、活动管、固定管、固定杆、推环、放置盘、支撑板、放置槽和存放盘。本实用新型结构合理,通过电机带动大齿轮转动,大齿轮带动啮合连接的小齿轮转动,小齿轮带动传动杆转动,传动杆带动凸轮旋转,凸轮转动从而将配合连接的转轮顶起,转轮带动活动管在固定管的内部与固定杆滑动连接,固定杆一端套接的推环推动放置盘沿着固定杆向上移动,放置盘在凸轮的作用下向上移动,从而方便对多个放置盘内部的晶片进行取放。
技术领域
本实用新型涉及一种存取装置,具体是一种晶片加工用存取装置,属于晶片保存应用技术领域。
背景技术
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的发光部件,LED最核心的部分,晶片的好坏将直接决定LED的性能,晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成,在LED封装时,晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
现有的晶片在使用时由人工从物料架上取出放置于晶片工作台上校准好角度并通过夹具固定,晶片用完后,再由人工将晶片工作台上的晶片取出换新的晶片,由于取、放晶片都是人工操作,比较费时,不能同时对对个晶片进行取放,且晶片在取放的过程中容易沾染空气中的灰尘和发生氧化,从而影响晶片的加工。因此,针对上述问题提出一种晶片加工用存取装置。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种晶片加工用存取装置。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的,一种晶片加工用存取装置,包括底座以及密封装置和存取装置;
所述密封装置包括固定安装在底座一端的电动推杆和电机,所述电动推杆的输出端通过转轴转动连接活动臂的一端,所述活动臂的一端固定连接固定块,所述固定块的一端固定连接顶盖,所述顶盖的两端均通过销轴转动连接连接板的一端,所述连接板固定连接在存取箱的顶端;
所述存取装置包括套接在电机输出端的大齿轮,所述大齿轮套接小齿轮,所述小齿轮套接在传动杆的一端,所述存取箱的内部固定连接固定框,所述固定框的顶端固定连接固定管,所述固定管的顶部固定连接固定杆,所述固定杆的侧壁套接放置盘,所述放置盘的一端内部开有放置槽,所述放置槽的内部固定连接存放盘。
优选的,所述传动杆的一端套接三个凸轮,且凸轮与传动杆均转动连接在固定框的内部。
优选的,所述顶盖的一端开有密封槽,且密封槽的内部卡合连接密封垫圈,密封垫圈固定连接在存取箱的顶端一侧。
优选的,所述放置盘的一端固定连接两个支撑板,且两个支撑板对称分布在放置盘的一端两侧,相邻两个放置盘通过支撑板分隔。
优选的,所述固定管的内部套接活动管,且活动管的底端固定连接转轮,且转轮的底端与凸轮配合连接。
优选的,所述活动管的两端均开有卡槽,且卡槽的内部滑动连接固定杆的底端,活动管与固定杆套接,固定杆的一端固定连接推环,推环套接在固定杆的外侧并抵紧放置盘的底端。
本实用新型的有益效果是:
1、通过电机带动大齿轮转动,大齿轮带动啮合连接的小齿轮转动,小齿轮带动传动杆转动,传动杆带动凸轮旋转,凸轮转动从而将配合连接的转轮顶起,转轮带动活动管在固定管的内部与固定杆滑动连接,固定杆一端套接的推环推动放置盘沿着固定杆向上移动,放置盘在凸轮的作用下向上移动,从而方便对多个放置盘内部的晶片进行取放。
2、通过电动推杆通过活动臂和固定块与存取箱两端的连接板和销轴转动,固定块带动顶盖一端的密封槽与密封垫圈脱离,方便打开和关闭,通过密封连接的密封槽和密封垫圈,保持存取箱内部的密封环境,减小晶片的氧化,保持晶片的洁净。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造