[实用新型]一种回流焊装置

说明书

本实用新型公开了一种回流焊装置，包括回流焊箱体，所述回流焊箱体的上表面安装有电能储蓄机构，所述回流焊箱体的内腔底端左右两侧均开设有滑槽，所述滑槽的槽口内滑动连接有滑块，所述回流焊箱体的内腔底端滑动连接有位移板，所述位移板的上表面四周均安装有螺栓。本实用新型中，通过在连接盘左右两侧安装的滑块配合上滑槽体所实现上下滑动，当连接盘向下位移到焊接挡块位置的时候，将会被格挡，热风将会通过外置块左右两侧开设的出气口进行热风传导，将热风直接吹入到多扎电阻的上方，并对吹出的气体进行加热，实现对位移板上所盛放的元器件进行加温热焊，避免气体向下流动的时候，气体呈现不垂直状。

技术领域

本实用新型属于回流焊范围技术领域，具体为一种回流焊装置。

背景技术

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

上述简要的对回流焊进行描述，在使用回流焊的时候需要保证出气机构吹风呈现垂直状，将热风集中在一个区域，增强热风回流焊效果，现有的技术，在这一点上通常为直接定位，热风全部处于元器件的待焊面，但是焊接面通常为元器件的四周进行定位，并不为全板定位，现有的技术在使用的时候会对元器件造成一定的损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种回流焊装置。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种回流焊装置，包括回流焊箱体，所述回流焊箱体的上表面安装有电能储蓄机构，所述回流焊箱体的内腔底端左右两侧均开设有滑槽，所述滑槽的槽口内滑动连接有滑块，所述回流焊箱体的内腔底端滑动连接有位移板，所述位移板的上表面四周均安装有螺栓；

所述螺栓的底部贯穿位移板的上表面，并与所述滑块的顶端固定连接，所述位移板的上表面固定连接有放置槽板，所述回流焊箱体的上表面左右两侧靠前部位安装有气泵，所述电能储蓄机构的输出端安装有线体保护管。

其中，所述回流焊箱体的左右两侧均固定连接有横块，两组所述横块之间均安装有多扎电阻，两组所述多扎电阻之间安装有加热机构。

其中，所述加热机构的输入端与线体保护管电连接，所述多扎电阻的靠上部位设置有密封出气罩，所述密封出气罩的顶端与所述气泵固定连接。

其中，所述气泵的底端固定连接有出气管，所述出气管位于密封出气罩的内腔上方。

其中，所述密封出气罩的左右两侧均开设有滑槽体，所述滑槽体的正面上开设有槽口，并在槽口内滑动连接有滑杆，所述滑杆的正面上焊接有滑块体，两组所述滑块体之间靠上部位焊接有连接盘。

其中，所述密封出气罩的底端焊接有外置块，所述外置块的中间部位焊接有焊接挡块，所述外置块的左右两侧开设有出气口。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过在连接盘左右两侧安装的滑块配合上滑槽体所实现上下滑动，当连接盘向下位移到焊接挡块位置的时候，将会被格挡，热风将会通过外置块左右两侧开设的出气口进行热风传导，将热风直接吹入到多扎电阻的上方，并对吹出的气体进行加热，实现对位移板上所盛放的元器件进行加温热焊，避免气体向下流动的时候，气体呈现不垂直状。

2、本实用新型中，通过滑块与位移板配合上螺栓进行固定，而滑块可以在滑槽上进行左右位移，即可实现对位移板的位移，用于传输效果，当位移板位移回流焊箱体内腔中间部位，处于电能储蓄机构下部的时候，控制电能储蓄机构对加热机构传输电能，使得加热机构进行运作，并将温度传输到多扎电阻内。

附图说明