[实用新型]一种太阳能板加工用焊接装置有效
申请号: | 201920979031.4 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN209822606U | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 袁兵;钟国祥 | 申请(专利权)人: | 江西富能新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18;B23K37/04;B23K37/00 |
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地址: | 330029 江西省南*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 太阳能电池板 太阳能板 焊接箱 本实用新型 机械自动化 加工技术领域 隔板 尺寸误差 底部内壁 对称设置 焊接效率 焊接装置 滑动连接 夹持固定 人工焊接 装置本体 滑动板 两侧壁 再利用 加工 | ||
本实用新型属于太阳能电池板加工技术领域,尤其是一种太阳能板加工用焊接装置,针对现有的用于太阳能电池板焊接都是使用人工进行焊接,而人工焊接效率低,同时在焊接时对太阳能电池板固定不牢固,导致焊接的太阳能电池板尺寸误差大的问题,现提出如下方案,其包括基座,所述基座的顶部固定安装有焊接箱,所述焊接箱的两侧壁上固定安装有同一个隔板,所述焊接箱的底部内壁上滑动连接有对称设置的两个第一滑动板。本实用新型结构简单,可以机械自动化的将太阳能板进行夹持固定,然后再利用焊接枪可以对太阳能板进行焊接,因而此装置本体焊接效率高,机械自动化强,解放了人力,具有较强的实用性。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池板加工技术领域,尤其涉及一种太阳能板加工用焊接装置。
背景技术
太阳能电池板是通过吸收太阳光,将太阳辐射能通过光电效应或者光化学效应直接或间接转换成电能的装置,大部分太阳能电池板的主要材料为“硅”,但因制作成本较大,以至于它普遍地使用还有一定的局限。
现有的太阳能电池板在加工时,需要使用焊接枪将多个电池板进行焊接拼接,但是现有的用于太阳能电池板焊接都是使用人工进行焊接,而人工焊接效率低,同时在焊接时对太阳能电池板固定不牢固,导致焊接的太阳能电池板尺寸误差大,所以我们提出了一种太阳能板加工用焊接装置,用以解决上述所提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的用于太阳能电池板焊接都是使用人工进行焊接,而人工焊接效率低,同时在焊接时对太阳能电池板固定不牢固,导致焊接的太阳能电池板尺寸误差大的缺点,而提出的一种太阳能板加工用焊接装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种太阳能板加工用焊接装置,包括基座,所述基座的顶部固定安装有焊接箱,所述焊接箱的两侧壁上固定安装有同一个隔板,所述焊接箱的底部内壁上滑动连接有对称设置的两个第一滑动板,所述焊接箱的底部内壁上固定安装有对称设置的两个步进电机,且两个步进电机的活塞杆分别和两个第一滑动板相互靠近的一侧固定连接,所述第一滑动板的顶部贯穿隔板并延伸至隔板的上方,两个隔板相互靠近的一侧均固定安装有夹紧组价,且两个夹紧组件夹持固定有同一个太阳能板,所述焊接箱的顶部内壁上固定安装有对称设置的两个限位杆,两个限位杆滑动连接有同一个U形板,且U形板的底部固定安装有焊接枪,所述焊接枪的顶部固定安装有升降组件,所述焊接箱的一侧内壁上开设有吹风孔,所述焊接箱的一侧固定安装有第二保护箱,且第二保护箱的一侧内壁上固定安装有风扇,所述风扇位于吹风孔的一侧,所述焊接箱的一侧内壁上开设有多个等距排布的散热孔,本实用新型结构简单,可以机械自动化的将太阳能板进行夹持固定,然后再利用焊接枪可以对太阳能板进行焊接,因而此装置本体焊接效率高,机械自动化强,解放了人力,具有较强的实用性。
优选的,所述夹紧组件包括开设在第一滑动板一侧的移动槽,且移动槽的底部内壁上固定安装有步进电机,所述步进电机的输出轴焊接有转动杆,移动槽的一侧内壁上滑动连接有对称设置的两个第二滑动板,且转动杆贯穿两个第二滑动板并和第二滑动板螺纹连接,所述转动杆的外侧设置有对称设置的两个螺纹段,且对称设置的两个螺纹段分别和两个第二滑动板螺纹连接,所述第二滑动板的一侧固定安装有L形夹持板,且两个L形夹持板相互靠近的一侧分别和太阳能板的顶部和底部相贴合,当利用两个L形夹持板对太阳能板进行夹持固定时,再启动步进电机,步进电机会带动转动杆进行转动,而转动杆外侧的两段相反的螺纹分别和两个第二滑动板螺纹连接,所以步进电机可以带动两个L形夹持板向相互靠近的一侧进行移动,进而可以对太阳能板进行夹持固定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造