[实用新型]一种可直接热压成型的超薄覆铜板的层压结构有效
| 申请号： | 201920979485.1 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN210679942U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 周培峰 | 申请（专利权）人： | 建滔电子材料（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/08;B32B17/02;B32B17/10;B32B3/24;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214445 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 直接 热压 成型 超薄 铜板 层压 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种可直接热压成型的超薄覆铜板的层压结构，其特征在于：包括从下而上依次设置的下层金属箔、下绝缘膜、玻纤布、上绝缘膜、上层铜箔，所述上绝缘膜和下绝缘膜为热熔型挤出膜，在热压过程中所述上绝缘膜和下绝缘膜熔融将上层铜箔和下层金属箔粘结在玻纤布的上下侧，所述玻纤布具有使上、下绝缘膜熔融后部分渗入的留空结构。
2.根据权利要求1所述的可直接热压成型的超薄覆铜板的层压结构，其特征在于：所述上绝缘膜和下绝缘膜的厚度为20～100μm。
3.根据权利要求1所述的可直接热压成型的超薄覆铜板的层压结构，其特征在于：所述下层金属箔为铜箔或铝箔。
4.根据权利要求1所述的可直接热压成型的超薄覆铜板的层压结构，其特征在于：所述留空结构为所述玻纤布的疏松空间结构或均匀分别的孔眼。
5.根据权利要求4所述的可直接热压成型的超薄覆铜板的层压结构，其特征在于：所述孔眼为针刺形成的孔径渐变的喇叭形。
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