[实用新型]一种简易SMD支架

说明书

本实用新型涉及一种简易SMD支架，包括基座，基座上设有封装台，封装台上镶嵌有导电片，导电片包括导电片一、导电片三、导电片二、导电片四，导电片一、导电片二、导电片三上设有接触点，导电片四上设有旋转点，接触点一与接触点二固定连接有LED芯片一，旋转点旋转连接有LED芯片二，LED芯片二旋转到水平位置时与接触点三连接，LED芯片二旋转到竖直位置时与接触点二连接，导电片一与导电片三通过导线引出到封装台外并连有正极接线，导电片二与导电片四通过导线引出到封装台外并连有负极接线，导电片二的引出导线上设有串并联开关。本实用新型能够在保证结构稳定与安全的同时，可供使用者自主调节灯珠正常工作所需的电流、电压。

技术领域

本实用新型涉及SMD封装领域，具体来说，涉及一种简易SMD支架。

背景技术

SMD是表面贴装器件，常使用在表面贴装发光二极管即SMD贴片LED上，该贴装器件的产生，大大提高了人们的生产效率，且能应用在各种不同的设备。现有的SMD支架在对LED灯珠进行封装时，结构稳定性较差，而且封装后因结构固定，无法改变灯珠的使用电压、电流范围，局限性较大。现有专利中，也有通过更换引脚与外部电路的连接方式实现串并切换的装置，但这样的装置比较麻烦，频繁更换引脚与外部电路的连接存在安全的风险。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的上述技术问题，本实用新型提出一种简易SMD支架，能够在保证结构稳定与安全的同时，可供使用者自主调节灯珠正常工作所需的电流、电压。

为实现上述技术目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种简易SMD支架，包括基座，所述基座上设有封装台，所述封装台上通过定位槽镶嵌有导电片且所述导电片与封装台端面持平，所述导电片包括设置在右侧的导电片一与导电片三、设置在左侧的导电片二与导电片四，所述导电片一上设有接触点一，所述导电片二上设有接触点二，所述导电片三上设有接触点三，所述导电片四上设有旋转点，所述接触点一与接触点二固定连接有LED芯片一，所述旋转点旋转连接有LED芯片二，所述LED芯片二旋转到水平位置时与接触点三连接，所述LED芯片二旋转到竖直位置时与接触点二连接，所述导电片一与导电片三通过导线引出到封装台外并连有正极接线，所述导电片二与导电片四通过导线引出到封装台外并连有负极接线，所述导电片二的引出导线上设有串并联开关。

优选的，所述基座材料为不导电的塑料。

优选的，各导电片均为长方形。

优选的，所述导电片一、导电片二、导电片三、导电片四沿竖直与水平均对称设置。

优选的，所述封装台外配合旋转点以及LED芯片二设有旋转开关。

本实用新型的有益效果：通过封装台对导电片的镶嵌设计，使结构更稳定；通过旋转点以及串并联开关的设计，让LED芯片一与LED芯片二能在串联与并联间切换，从而改变灯珠正常工作需要的电压、电流，同时，安全性能更高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例所述的一种简易SMD支架的并联状态示意图。

图2是根据本实用新型实施例所述的一种简易SMD支架的串联状态示意图。

具体实施方式