[实用新型]一种晶圆厚度检测设备

说明书

本实用新型提供一种晶圆厚度检测设备，包括壳体、晶元传送盒、计算机、预对准装置、机械手、运动台电控箱和气浮厚度检测台，晶元传送盒安装在壳体内置的预对准装置的晶元入口处，位于晶元传送盒和预对准装置之间设置有机械手，位于预对准装置的出料口设置有气浮厚度检测台和光谱共焦传感器，光谱共焦传感器数据连接至计算机。本实用新型避免了接触式检测的低效和晶圆表面划伤的风险，避免晶圆片被污染，采用FFU顶置保证整个检测设备空间里的洁净度，提高测量精度。

技术领域

本实用新型主要涉及晶圆检测领域，尤其涉及一种晶圆厚度检测设备。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，国内半导体行业近两年发展势头也越来越火热。半导体行业离不开晶圆，晶圆是制作芯片的基础，晶圆的厚度尺寸对晶圆的应力和性能有很大影响，4寸晶圆一般厚度为0.520mm,6寸晶圆厚度一般为0.670mm,12寸薄晶圆的尺寸0.06mm。尺寸精度需要保证在微米级的精度控制。因此，快速精准的对晶圆进行厚度检测对半导体厂商而言是非常重要的。

目前传统晶圆检测一般为人工放晶圆及取晶圆，不仅效率低下，而且由于晶圆对环境要求比较高，由于人工的干预，带给晶圆很大被污染的风险，所以亟需设计一款自动化气浮检测设备来满足产线对晶圆厚度高效检测。

已公开中国发明专利，申请号CN201510405487.6，专利名称：一种薄片厚度测量装置，申请日：2015-07-13，本实用新型涉及一种薄片厚度测量装置，包含上板、下板、第一红外发射器、第一红外接收器、第二红外发射器、第二红外接收器、控制模块、时钟模块和显示模块；控制模块分别和所述第一红外发射器、第一红外接收器、第二红外发射器、第二红外接收器、时钟模块、显示模块电气相连；上板和下板均平面光滑；第一红外发射器、第一红外接收器、第二红外发射器、第二红外接收器均设置在上板上；第一红外发射器、第二红外发射器的发射方向均和下板垂直；显示模块用于显示薄片厚度。本发明结构简单，使用方便，且测量精度高，速度快。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶圆厚度检测设备，针对现有技术的上述缺陷，提供一种晶圆厚度检测设备，包括壳体1、晶元传送盒2、计算机3、预对准装置4、机械手5、运动台电控箱6和气浮厚度检测台7，所述晶元传送盒2安装在壳体1内置的预对准装置4的晶元入口处，位于所述晶元传送盒2和预对准装置4之间设置有机械手5，位于所述预对准装置4的出料口设置有气浮厚度检测台7和光谱共焦传感器8，所述光谱共焦传感器8数据连接至计算机3。

优选的，晶元传送盒2下方安装有解锁装置，晶元传送盒2采用FOUP，所述晶元传送盒2上设置有锁扣。

优选的，解锁装置上安装有传感器。

优选的，传感器数据连接至计算机3。

优选的，机械手5设置有两个不同的手臂，其中一个所述手臂上设置有传感器。

优选的，壳体1内顶部设置有FFU风机过滤单元9。

优选的，壳体1下方设置有运动台电控箱6，所述运动台电控箱6内安装电源和控制器，所述控制器连接至计算机3。

本实用新型的有益效果：

(1)使用机械化设备检测晶元厚度，避免晶圆片被污染的风险；

(2)其次采用气浮导轨而不是机械导轨，避免机械导轨加工过程中加工误差而使测量精度不精准；

(3)再次采用光谱共焦传感器而不是采用机械接触式传感器，避免了接触式检测的低效和晶圆表面划伤的风险；

(4)最后采用FFU顶置保证整个检测设备空间里的洁净度。

附图说明

图1为本实用新型的结构图；

图2为本实用新型的俯视图；